两相流密闭回路式蒸发腔体散热模组之研究 - 科技部工程科技推展中心.pdfVIP

行 兩流路 年 類 行 年年 行 立 立 參理 理 理 理 論 理 年 行政院國家科學委員會 /經濟部能源局 「能源科技學術合作研究計畫」成果報告 兩相流密閉迴路式蒸發腔體散熱模組之研究 計畫類別： █個別型計畫 □整合型計畫 計畫編號： NSC 95-2221-E-002-340-MY3 執行期間：97 年 08 月 01 日至 98 年 07 月 31 日 計畫主持人：陳希立　 教授 計畫參與人員：張至中、郭思齊、翁英哲、石肇圻 成果報告類型依經費核定清單規定繳交( ) ：□ 精簡報告 █ 完整報告 處理方式：除產學合作研究計畫、提升產業技術及人才培育研究 計畫、列管計畫及下列情形者外，得立即公開查詢 □涉及專利或其他智慧財產權， □一年□二年後可公開查詢 執行單位：國立台灣大學機械工程學系 中 華 民 國 98 年 10 月 20 日 摘要 本研究針對迴路式熱虹吸系統設計一套完整的實驗方法，研究加 熱功率、充填率、燒結板傾斜角度及燒結厚度對蒸發器熱傳性能的影 響。實驗結果發現，蒸發器於不同操作條件下存在四種熱傳型態： (a) 燒乾區、(b) 薄膜蒸發區、(c)過渡區及 (d)沸騰區，藉可視化實驗及理論 推導得到完整的熱傳型態圖，並證實薄膜蒸發機制有優於沸騰機制的 熱傳性能。比較不同熱傳型態圖得知，非水平型式擺設的燒結板擁有 較水平型式更大的薄膜蒸發區域，此外，當燒結厚度增加有助於擴大 熱傳型態圖的薄膜蒸發區域。 關鍵字：熱虹吸、薄膜蒸發、熱傳型態圖 一、前言 隨著電子科技的進步，電子 3C 產品不斷地往高性能化、高功率 化以及輕薄短小化發展，其內部處理運算之晶片組的發熱功率，則隨 所含電晶體密度與消耗能量之提升而增加，使得電子元件單位面積所 產生的熱能愈來愈高，這會使得電子元件產生穩定性降低、效率變差、 使用壽命減短等不良影響，因此要在有限的空間散逸比以往更多的 熱，使得電子冷卻技術需不斷的突破與創新，以提高散熱效能。 熱管的結構是一個中空的管子，管內壁附著毛細結構（網狀、溝 槽狀、或燒結式），內部充填著工作流體，整體的結構相當簡單。熱管 內的壓力極低，因此工作流體在低溫時即可藉由蒸發或沸騰，利用工 作流體在加熱端吸收熱量蒸發，流向遠端散熱片放出熱量後凝結成液 態，再藉由毛細結構所提供之毛細力流回高溫端。另外一種形式的熱 管，是利用重力將冷凝液由冷凝部流至蒸發部，稱為熱虹吸管 （Thermosyphon ），它的結構與熱管相同，但不需要毛細結構，使得 於應用上成本更為低廉，散熱效率高，與水冷系統（Water Cooling ） 相比，不需幫浦作為動力循環 工作流體，不易故障，且可靠度高。 二、研究目的 本實驗研究迴路式熱虹吸散熱系統中薄膜蒸發，以實驗的方式針 對會影響工作流體於多孔性介質中爬升長度的參數進討論，包括燒結 板傾斜角度、燒結厚度及加熱功率等參數，了解各項參數對加熱端熱 傳性能的影響，並配合可視化實驗對實驗所發生的熱