北京IC产业面临高端化发展新机遇.docVIP

北京IC产业面临高端化发展新机遇随着物联网、智能网、新能源、无线技术及其应用等新兴市场和低碳概念在全球范围兴起，信息产业发展迎来了第三次浪潮，集成电路(IC)作为信息产业的基础产业也迎来了新的发展机遇。而北京作为我国科技和人才的中心，再加上自身巨大市场的优势，不仅使得全球IC巨头纷纷布局北京，而且还催生了一批自主创新能力强的本土IC企业，北京IC产业面临着高端化发展的态势。 全球IC产业呈五大特点 随着高新技术产业的飞速发展，IC产业在全球形成了以美、日、韩三国为代表的三大经济体。近年来，中国台湾地区以强大的晶圆代工实力为核心，带动上下游产业联动，其综合实力已与韩国不相上下。 全球IC产业发展呈现如下特点：一是从成本上看，不可逆的价格下降压力给IC产业带来严峻挑战。由于摩尔定律的作用，集成电路单位功能成本平均每年降低25％左右，集成电路价格也逐年下降，其中存储器电路的价格下降最为明显。二是从技术发展趋势看，集成电路已经进入45纳米、32纳米制程技术和系统级芯片SoC时代，并逐步进入用碳替代硅的后CMOS时代。三是从产品市场看，推动全球半导体市场的动力已经从计算机产品向通信及数字消费类电子产品转移。四是从IC制造业全球转移趋势看，全球IC制造业有向亚太地区特别是中国大陆转移的趋势。上世纪80年代，全球芯片制造业从美国转移到日本；上世纪90年代，韩国与中国台湾成为芯片加工制造的主力；目前已有美、欧、日、韩等国家和我国台湾地区的封装测试企业和生产线落户我国长三角与环渤海地区。五是从全球产业价值链来看，美国及部分欧洲国家处于价值链的高端，控制着标准制定、系统集成以及核心产品的研发和生产；日本处于次高端，是世界消费电子产品的霸主，在微电子、光电子产品及计算机方面仅次于美国；韩国、新加坡以及中国台湾地区处于中端，是关键元器件的生产基地；我国处于产业价值链的低端，主要从事一般元器件的生产及整机的加工和组装。 我国IC业发展现状及隐忧 受世界金融危机的影响，全球IC产业一路下滑，遭遇了前所未有的“行业冬天”，我国IC产业也受到一定影响。 从产业结构来看，2009年我国集成电路产业发展是不平衡的。其中芯片制造与封装测试对外依存度较高，受国际市场的影响较大，出现了较大幅度下降，而IC设计业在内需市场的拉动下逆势增长。据半导体行业协会统计，去年全年产业销售额规模同比增幅为－11％；制造业因出口大幅下滑，销售收入同比下滑13.2％；封装测试业受外需萎缩及奇梦达(苏州)公司破产保护的影响，全年销售收入同比降幅19.5％；IC设计业，受家电下乡、3G网络建没、基础设施建设等一系列刺激内需政策的拉动，销售额同比增长率达14.8％。 从应用领域来看，计算机领域依然是2009年我国最大的集成电路应用市场，市场份额高达45.9％，比2008年提高了3.8个百分点。通信领域在3G建设的带动下，市场份额也较2008年有所提升。汽车电子领域虽然市场份额较小，但近几年来市场稳定，2009年市场增速达10％，实现逆势发展。消费类和工控类受金融危机影响最大，市场增速下降20％左右。 从政策环境来看，自2000年，国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号)以来，国家陆续出台了一系列支持IC产业发展的政策措施，2009年，《电子信息产业调整和振兴规划》的出台，“核高基”国家科技重大专项的启动，工业和信息化部、财政部电子信息产业发展基金的持续推动，都为IC产业发展创造了良好的政策环境。 从IC设计企业发展路径来看，一些有实力的IC设计企业已开始摆脱同质化竞争，实施差异化策略。同类IC产品靠性能、质量、价格和服务等综合能力进行竞争，产品由原来的通用芯片向“芯片+软件+解决方案”转变，IC设计企业逐步形成自己独特的“应用专利”。 总体上看，我国IC产业还处于产业链的低端环节，还处于发展的初级阶段。具体来说有以下几个问题： 处于全球产业价值链低端的低附加值部分更加边缘化。我国IC产业主要以制造环节“被动”嵌入全球产业价值链中。由于处于价值链高端的国家，将价值链低端的低附加值部分外包，导致我国只能依靠廉价劳动力从事低端加工制造，获取低额利润，也就难以积聚IC产业发展所需的巨额连续投资，难以实现技术突破和产业升级。 核心技术受制于人，导致RD过程“路径依赖”。目前我国芯片技术创新能力主要来源于IC领域的跨国公司，本土IC企业尚未形成核心价值和可持续性优势，产品创新仍有赖于引进国外高端技术。而处于产业主导地位的国家，为保持技术垄断和国际竞争力，严格控制技术和设备的出口，导致我国IC技术发展过程中形成明显的“路径依赖”，并在国际技术标准上受制于人。 产业格局不够优化。从上下游