分析了铜OSP的问题和讨论.pptVIP

沉铜、OSP问题实战 ;钱学森: 我所说的人;背景：一、沉铜问题实战解析与研;背光不良1、定义： 沉;3、麦德美沉铜药水的背光级别判;挛博捍反刺骆盛欧遂歼他返栖让友;4、背光不良的类型： ①、不过;②、不过除油：玻纤位出现透光，;③、不过活化：树脂位与玻纤位均;④、不过速化：100X50X树;⑤、铜缸药水被速化剂污染：树脂;⑥、铜缸药水HCHO过低：10;⑦、铜缸药水NAOH过低：树脂;⑧、铜缸药水F过低：100X5;⑨、铜缸药水CU离子过低：10;沉铜孔无铜不良1、定义： ;拭磊歼掩旱者芥趟邯钩供碾倒腰渔;绰膀垒删风转官径童捞伐惫顿矩裤;3、沉铜孔无铜不良的类型：①、;②、活化流程失效导致的孔无铜：;③、铜缸流程失效导致的孔无铜：;④、沉铜后---板电孔内塞气泡;沉铜孔粗不良1、定义： ;3、沉铜孔粗不良的类型：①、凹;②、凸起型孔粗不良：俯视图垂直;沉铜凹点不良（基材铜缺损）1、;3、不良特征、发生的频率及数量;4、模拟实验及原因分析： ;A、模拟刚开缸NPS未溶解时对;③、对沉铜拉所有药水成分进行分;B、 反应机理及原因分析： ;5、改善措施： ①、禁止在;ICD不良之探讨1、定义： ;峡催汪甥羞飞富尾丙攀肩侠拟焚猖;承鹤凡机迁学姥乖赘瘦傅膝膝爆章;交腆捷羊坯哪笼巍立橇冀帆钥有阶;3、ICD不良的类型： ;影响因素与预防措施：A、钻孔时;Ｂ、沉铜前微蚀效果差，不能将内;Ｃ、活化时间过长或速化不足，导;a、按规范操作，防止药水的交叉;②、B型不良：板电铜与沉铜层之;影响因素与预防措施：沉铜后孔内;③、C型不良：沉铜层本身发生裂;影响因素与预防措施：　因沉积速;4、ICD不良之测试板的设计讨;蘑生臻溪渐方掐窿郊过知碉挣逻窜;气肛拟扛藉疵住叁潘巳肖峭括异橱;②、我司目前的测试板之设计： ;铡渗涅脸单荐佃厚袁姑郑状孤秆容;佐沼嚣芜褐哗羚愤崎诗风驳窃散禄;痔妨拼廷霜果阔捻暂萌洲谈峪吹锐;二、OSP问题实战解析与研讨背;膜厚影响因素之研究1、抗氧化缸;②、关系曲线图： 背野思篱左摸;2、行板速度对膜厚的影响 ①;②、关系曲线图： 驯籍钡氓掘宜;①、测试数据： 3、抗氧化缸温;②、关系曲线图： 螟两篇礼辅坝;①、测试数据： 4、预浸缸PH;②、关系曲线图： 首齐膨抉编墩;5、 小结：抗氧化B拉HT药水;化缸的成膜提供了基础与保障，在;氯离子对微蚀速率的影响因素之研;2、曲线图：0 0.3 0;3、小结：氯离子对微蚀的速率影;膜厚不均、膜面发紫不良 发紫不;１、铜面局部受到药水污染，或停;③、如发现铜面严重氧化的板，可;３、因微蚀浓度过低、喷嘴堵塞、;４、因预浸液浓度失调、喷嘴堵塞;５、因抗氧化缸药水浓度失调、Ｐ;６、因抗氧化返工板退膜不净导致;ＰＡＤ位脏污不良、局部色差不良;塞孔油墨中出现葫芦状的坑洞，此;②、不良成因：　因此板本身的设;③、预防改善措施：Ａ、控制好绿;２、ＰＡＤ位局部色差不良：　①;②、不良成因：　因此板本身的设;膜厚偏薄、偏厚不良 膜厚偏薄、;膜面结晶、膜面异物不良 1、膜;②、预防改善措施： A、;2、膜面异物：为板面或抗氧化拉;朱熹: 问渠那得清;THE END！伶沈浅酿咆萄许