系统封装(sip) - amkor technology.pdfVIP

技术解决方案 系统封装 (SiP) 半导体行业发展方向，是越来越 集成和尺寸大小上的减少，它包括： 高的芯片集成度，越来越低的成 • SiP封装解决方案（芯片并排结构，POSSUM™结构，堆叠 本，及越来越成熟完整的系统结 构，这些使之持续推动SiP封装 芯片结构，PoP封装结构（package on package ），PiP封装 解决方案的普及。Amkor公司的 结构（package in package ），F2F等） SiP封装技术要求是以更小的尺 • 表面贴装被动分离元器件（任何常见的格式，包括01005 寸伴随增加更多的功能成为市场 规格） 上的理想解决方案。我们每天封 • 集成被动元器件（IPD），玻璃或硅（Si ）型 装，测试和出货的SiP封装芯片 • 嵌入被动元器件封装基板 超过一百万颗。过去的业绩中证明Amkor是引领着SiP封装行 • 嵌入芯片封装基板 业的设计、封装和测试。加入我们吧，让我们携手与在 • 表面声波（SAW ）和体声波（BAW ）滤波器，晶体，振荡 SiP行业中取得成功的客户共同成长！ 器，天线 • 溅射保形屏蔽和区划保形屏蔽 • Core和Coreless基板 什么是SiP? • 嵌入式和凹槽式基板 • 双边mold注胶 SiP技术不仅仅是包含多个芯片的集成电路封装。一个SiP 的特 点是一个或多个不同功能的集成电路，这可能包括被动元件 • 双边封装（POSSUM™） 和/或微机电组装在一个单一的标准封装件中，形成一个系统 • Strip研磨小间距超薄封装件 或者一个子系统。通常在一个封装件中，采用引线接合或倒装 • 不同IC集成（硅，砷化镓，硅锗） 芯片技术，或两者相结合的技术。 它可以像普通的元器件 • 预封装集成电路 一样在电路板上进行组装。 • 连接器 • 机械元件 Amkor通过不同的封装形式和互连技术强调SiP封装在功能上的 SiP封装技术的力量是能够集成多种集成电路和封装测试技 术，创造出具有优化成本、规模和性能的高集成产品. SiP 模块设计选项 请至安靠网站查询安靠业务和生产工 厂地址，以及最新的产品信息 TS101NC Rev Date: 11/15 有任何问题请联系我们：marketing@ 技术解决方案 系统封装 (SiP) 全面的SiP 解决方案 Amkor SiP封装工厂配备了最新一代表面贴片设备并具有以