微电子封装技术的发展与展望.pdfVIP

25 2 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2000 6 李　枚 (, , 100009) :, 、。 , , 、、。 :;; :TN304.94 　　:A　　:1005-3077(2000)-02-32-05 The development and the prospect for microelectronics packaging technology LI Mei (Beijing Research center of electronics ind strial development, Beijing, 100009) Abstract:The development of microelectronics technology promote