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空气动力 DDR3 DIMM 插 符合空气动力学的 DDR3 DIMM 插座是多处理器服务器芯片集的终极高密 座，低底座板 (LSP)， 度内存互联设备，功耗很低，但能充分利用空气流动，并最大程度节省 低水平接触电阻 (LLCR)， 空间和成本。 无铅，1.00 毫米间距， 240 回路 † 技术趋势促进了多核处理器（采用了英特尔 QuickPath 架构）的使用，以获得更高的指 令和数据带宽，在高密度内存服务器应用中尤为明显。这一趋势给在服务器芯片集上应 78315 极薄型，免焊压接式 用 DDR3 DIMM 互联界面带来了设计挑战。 （连接器高度： 14.26 毫米） 这些挑战包括正确选择互联、互联的接触电阻和终端类型、热和气流特性、电能损耗和 78556 薄型，免焊压接式 提供、在主板级的特定空间限制下实施互联。空间限制影响寻迹路由以及插座的易用 （连接器高度： 22.03 毫米） 性。 78565 薄型，SMT，不含卤素 空气动力 DDR3 DIMM 插座克服这些挑战，满足超大内存、多处理器服务器平台对高密 （连接器高度： 21.34 毫米） 度内存互联接口的需求。 78603 极薄型，SMT，不含卤素 空气动力 DDR3 DIMM 插座具有流线型外壳和锁闩设计，解决了运行期间捕获内存模块 （连接器高度： 14.20 毫米） 周围热空气这一问题。 符合人体工学设计的锁闩可以快速启动，可以轻松移除高密度 内存模块。 插座的低（2.40 毫米）底座板优化垂直空间，提供更加灵活的模块设计高度。 免焊压 接式插座的针眼型顺应针小于标准的免焊压接式端子，可以提高通孔间的寻迹路由密 度，节省宝贵的 PCB 基板面。 这些插座具有低水平接触电阻，可以支持使用带寄存器的 DIMM (RDIMM) 模块，从而降 低刀片服务器的功耗。 所有薄型 (LP) 和极薄型 (VLP) SMT 和免焊压接式插座均符合 RoHS 规范。 SMT 型号不 含铅。 欲知更多信息，请访问我们的网站：/link/ddr3.html 空气动力 DDR3 DIMM 插座提高内存模块运行时 周围的空气流动。 标准的锁闩设计 锁闩符合人体工学设计 流线型外壳与锁闩设计 † QuickPath Interconnect 是一个高速、封包化的点到点互联元件，用于英特尔下一代的微处理器中。 QuickPath Interconnect 和 QPI 均为英特尔公司的商 标或注册商标。 特性和优点 插座外壳和锁闩符合人体工学设计 在运行期间最大程度减少对高密度内存 空气动力 DDR3 DIMM 插 模块周围热空气的捕捉 座，低底座板 (LSP)， 10 毫欧（最大初