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SooPAT 混光式多芯片封装结构 申请号：201620240120.3 申请日：2016-03-24 申请(专利权)人东莞柏泽光电科技有限公司 地址 523001 广东省东莞市莞太路34号东莞市创意中心园区8号楼 第1层104室 发明(设计)人锺嘉珽 戴世能 主分类号 H01L25/13(2006.01)I 分类号 H01L25/13(2006.01)I H01L33/50(2010.01)I 公开(公告)号205542776U 公开(公告)日2016-08-31 专利代理机构 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人 张福根 冯志云 注：本页蓝色字体部分可点击查询相关专利 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 205542776 U (45)授权公告日 2016.08.31 (21)申请号 201620240120.3 (22)申请日 2016.03.24 (30)优先权数据 105107561 2016.03.11 TW (73)专利权人 东莞柏泽光电科技有限公司 地址 523001 广东省东莞市莞太路34号东 莞市创意中心园区8号楼第1层104室 (72)发明人 锺嘉珽　戴世能　 (74)专利代理机构 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人 张福根　冯志云 (51)Int.Cl. H01L 25/13(2006.01) H01L 33/60(2010.01) H01L 33/50(2010.01) 权利要求书4页 说明书9页 附图8页 (54)实用新型名称 混光式多芯片封装结构 (57)摘要 本实用新型公开一种混光式多芯片封装结 构，其包括：一电路基板、一第一发光模块、一第 一封装胶体、一第二发光模块以及一第二封装胶 体。第一发光模块包括多个设置在电路基板上且 电性连接于电路基板的第一发光组件。第一封装 胶体设置在电路基板上以覆盖多个第一发光组 件。第二发光模块包括多个设置在电路基板上且 电性连接于电路基板的第二发光组件，其中第一 发光模块以及第一封装胶体被多个第二发光组 件所围绕。第二封装胶体设置在电路基板上以覆 盖第一发光模块、第二发光模块以及第一封装胶 体。因此，本实用新型混光式多芯片封装结构整 U 体的演色性以及亮度会被提升。 6 7 7 2 4 5 5 0 2 N C CN 205542776 U 权　利　要　求　书 1/4页 1.一种混光式多芯片封装结构，其特征在于，所述混光式多芯片封装结构包括： 一电路基板； 一第一发光模块，所述第一发光模块包括多个设置在所述电路基板上且电性连接于所 述电路基板的第一发光组件； 一第一封装胶体，所述第一封装胶体设置在所述电路基板上以覆盖多个所述第一发光 组件； 一第二发光模块，所述第二发光模块包括多个设置在所述电路基板上且电性连接于所 述电路基板的第二发光组件，其中所述第一发光模块以及所述第一封装胶体被多个所述第 二发光组件所围绕；以及 一第二封装胶体，所述