电沉积纳米晶材料晶粒细化工艺研究论文.pdfVIP

2004年年会专刊 电沉积纳米晶材料晶粒细化工艺研究“ 南京航空航天大学张文峰“朱荻 摘 要 纳米晶材料电沉积工艺是在传统电沉积工艺的基础上，通过控制适当的工艺条件，最终获得具有各种性能的纳 米晶电沉积层的过程。研究表明，由电沉积工艺制备的纳米晶材料，晶粒细小且组织均匀，具有耐磨、耐蚀、耐高温氧化等 特殊性能。分析了在电沉积过程中纳米晶形成的机理，探讨了工艺参数、复合电沉积和脉冲电沉积、有机添加剂以及采用 其他工艺措施对晶粒细化过程的影响。介绍了电沉积纳米晶材料的各种性能及应用。 关键词：纳米晶材料电沉积晶粒细化性能 中图分类号：TGl53．43文献标识码：A 电沉积工艺，也可以通过采用类似于摩擦电喷镀的其他 1 引 言 工艺措施来细化沉积层的晶粒l虬11j。 电沉积工艺制备纳米晶材料是通过控制适当的工 2．1优选工艺参数 艺条件，诸如优选工艺参数、采用复合电沉积和脉冲电 在纳米晶材料电沉积过程中，工艺参数的选择至关 沉积工艺、添加有机添加剂以及采用其他工艺措施，使 重要，而电流密度值直接影响晶粒尺寸的大小。制备纳 所沉积基质金属的晶粒尺寸控制在纳米尺度范围内，最 米晶材料所要求的电流密度远大于普通电沉积的电流 终获得致密度较高、孔隙率较小，且具有耐磨、耐蚀、耐 密度，因为使用大的电流密度，增大了电极上的过电位， 高温氧化等性能的纳米晶材料n“J。由于该工艺具有 因此可以提高形核速率，减小晶粒长大速率，最终减小 在室温下就可以获得性能优异的纳米晶材料，且其结晶 沉积层晶粒的尺寸。但是，如果电流密度过大，在阴极 组织仅取决于电沉积参数，晶粒尺寸分布范围小，不受 附近电解液中所消耗的沉积离子得不到及时补充，反而 2I。 零件尺寸和形状限制，设备简单，投资成本相对较低等 会使晶粒尺寸增大-1 诸多优点，因此已成为近年来纳米材料研究的热 适当控制电沉积过程中的pH值是获得纳米晶材 点[2，3，5～7|。 料的又一个重要条件。研究表明，PH值较低时，析氢反 应加剧，氢气在还原过程中为基质金属提供了更多的成 2．电沉积纳米晶材料的关键技术 核中心，因此可以得到结晶细致的电沉积层怛J。 获得纳米晶材料的关键在于制备过程中有效地控 2．2复合电沉积 制晶粒的成核和生长。在电沉积过程中，沉积层晶粒尺 复合电沉积是利用电化学原理，使不溶性固体颗粒 寸的大小是由晶核的生成速度和晶粒的成长速度所决 与欲沉积金属的离子在阴极表面实现共沉积，以获得具 定的旧j。晶核的生成速度大，则晶核多，沉积层组织致 有某些特殊性能的复合沉积层的工艺过程。在复合电 密；若晶核的生成速度大于晶粒成长速度，则会在沉积 沉积过程中，所加入的纳米颗粒吸附了镀液中的正离 层表面堆积大量的晶核，并且由于其相互之间的影响， 子，在电场力和流体动力的作用下，经历了碰撞阴极表 必然会导致晶粒的成长速度受到一定程度的抑制，即可 面，直接吸附在阴极表面上，并被析出的基质金属包裹、 以使沉积层的晶粒尺寸控制在纳米尺度范围内，最终获 覆盖3个阶段，最终镶嵌于基质金属中，形成均匀、致 得晶粒细小且组织均匀致密的纳米晶材料，而纳米颗粒 密，且具有一定纳米颗粒复合量的复合沉积层。 的加入将有助于这一过程的完成。 与普通电沉积层相比，纳米复合电沉积层由大量