电沉积在MEMS加工技术中的应用论文.pdfVIP

——．． !!!!±圭查!量堡量查苎堕竺兰查兰全笙查叁 电沉积在MEMS／jur技术中的应用 丁桂甫汪红戴旭涵赵小林姚锦元张丛春 (微米纳米加工技术国家级重点实验室，薄膜与微细技术教育部重点实验室， 上海交通大学微纳科学技术研究院) 内容提要：在非硅材料三维微加工技术中，基于电化学原理的微加工工艺发挥着关键作用，高深宽比微结构一次性微 电铸成型和复杂金属微结构的叠层制作是最具代表性的典型工艺，借助它们可以直接制备各种三维微结构，而且可以 通过模具复制工艺达到批量加工的目的。 艺和微复制工艺的集合，其核心是借助同步辐射x射线光 1．引言： 刻实现高深宽比光刻胶微结构成型以及微电铸转移成金 微加工制造技术是MEMS技术的基础，国内外MEMS 属微结构工艺。 技术发展的历程可以证实上述观点的正确性。 为了避免使用同步辐射光源，人们在LIGA技术工艺 得益于在微电子技术方面的雄厚基础，发达国家率先 原理的基础上，提出了一系列相似工艺路线，借助其它办 surface 建立了以硅基表面微机械加工技术(silicon 法实现高深宽比微结构加工，它们统称为准LIGA技术， silicon micromachining)、体硅微机械加工技术(bulk 这包括借助厚胶紫外光刻的UV—LIGA技术、激光微加工 micromachining)和LIGA技术为代表的MEMSDNIT艺体 系，并且在精密机械加工技术不断进步的基础上发展了一 同样是三维微加工，借助非硅基材料薄膜制备与微细 系列超精密加工技术，其中融入了光子束、电子束和离子 加工技术，通过叠层制造实现的多层微结构可以和硅基表 束等崭新的技术手段，从而构成了当今世界MEMS制造的 面微加工工艺相类比，其关键技术和结构特征均具有相似 三种典型技术类型：即从传统半导体工艺发展而来的硅基 性，我们称之为非硅基表面微加工技术。这类工艺依托非 微加工技术、以LIOA／准L16A技术为代表的非硅微加工 硅基薄膜材料广泛研究的丰富积累，所以能够形成丰富多 技术和精密机械加工发展而来的超精密成型技术。它们以 彩的材料组合和结构形式，更可以兼容多种功能形式，因 微米级精度和有序加工为基本特征，逐渐逼近纳米尺度的 此其创新空间和内容极为丰富，正在成为三维微加工技术 精度控制水平，成为先进MEMS微器件和系统开发的强有 研究的重要领域，其中电化学微加工已经取得巨大进展。 力支撑。 根植于微电子技术基础，硅基微加工或多或少具有一 2．电化学在典型非硅微加工工艺中作用 定的集成制造能力，特别是硅基表面微加工技术，甚至可 2．1L16A技术 以在现有的集成电路工艺线的基础上通过适当改造而实 现；借助深反应离子刻蚀技术实现的体硅加工技术同样拥 非硅基高