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材料岩相分析第五章 反光显微镜 岩相分析 第五章 反光显微镜岩相分析 §5-1 反光显微镜 §5-2 光片的制备 §5-3 光片的侵蚀 §5-4 反射光下晶体的主要光学性质 二. 光片的磨平和抛光 在反光显微镜下观察的试样要求具有一个光洁如镜的表面，因此需要对块状的试样或成型的试样进行磨平和抛光处理。 1. 磨平： 切割后或成型后试样的磨制一般经过粗磨、中磨和细磨三步。对于成型的试样要磨到试样颗粒均匀地露出表面，然后用水洗净，依次换用较细的磨料进行中磨和细磨，以便逐步将前次磨料造成的擦痕磨平，直到将试样表面磨至平整光滑为止。 磨料的选择要根据试样的硬度。硬度较大的常采用金刚砂（SiC）、碳化硼、氧化铝和金刚石粉等。中等硬度的试样用较细的金刚砂、氧化铝粉和玛瑙粉等。软质材料可用氧化铬和氧化铁粉等。 2. 抛光： 常用的抛光研磨剂为细度小于3μm的氧化铝粉、氧化铬粉、氧化铁粉和金刚石膏等。可根据试样的硬度情况选择不同的抛光剂。抛光很好的光片在放大300倍左右时已可以看得出矿物的大致轮廓。 一. 原理： 光片经过抛光后，矿物表面产生一层非晶质薄膜（细粉），它掩盖和填充了矿物的解理纹以及晶粒的边界孔隙，影响鉴别。 用适当的化学试剂进行浸蚀，首先是