EMC设计和案例分析.pptVIP

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2004年4月 Skyworth技术交流讲座 技术讲座系列 EMC设计和案例分析 ——Skyworth系列技术交流之二 EMC设计和案例分析 本期交流内容: 1.电磁兼容性的基本原理 2.电磁兼容性的应对策略 3.电磁兼容案例分析 1.电磁兼容性的基本原理 1.电磁兼容性的基本原理 一般周期的数字信号时域波形: 1.电磁兼容性的基本原理 电感电容在频率升高时的变化: 1.电磁兼容性的基本原理 电磁兼容(EMC)的三要素: 干扰源: 全局时钟信号,高速芯片输出,系统总线,大电流、高电压的高频信号。 耦合机制: 空气,电路板介质,布线环路,线间电容耦合,直接连接。 敏感系统: 高阻输入线,模拟小信号,锁相环电路,高频、中频信号放大。 1.电磁兼容性的基本原理 常见的几种干扰源: 全局时钟信号,会产生稳定的离散频谱,使得某些频点能量集中,干扰很强。 高速信号输出,产生不稳定频谱,特别是陡峭的沿跳信号,产生宽频的干扰。 大电流高频脉冲信号,产生强烈的磁场干扰。 高电压高频脉冲信号,产生强烈的电场干扰。 Tips:找出干扰源,是解决EMC问题的关键,只有减弱或者扼杀源头才是最有效的。 1.电磁兼容性的基本原理 常见的几种耦合机制: 传导型 通过连线直接耦合,如电源线、公共返回路径等等。 电场型 通过分布电容耦合,如长的平行布线,属于近场耦合。 1.电磁兼容性的基本原理 常见的几种耦合机制: 磁场型 通过环路电感耦合,属于近场互感耦合。 辐射型 通过天线效应耦合,属于远场耦合。 Tips:只有通过分析清楚可能的耦合模型,破坏耦合路径,才能减轻耦合干扰的能量。 1.电磁兼容性的基本原理 常见的一些需要保护的敏感系统 高阻输入信号、静态电平的信号。这些信号容易感应外界强烈电磁干扰,造成误输入。 模拟小信号,如高频头的高放、中放电路等,芯片的PLL电路,对电源纹波,空中辐射要求很高。 Tips:设计中有意识的对敏感信号做保护,适当的加入屏蔽、滤波、隔离等手段,提高敏感系统的抗干扰能力。 1.电磁兼容性的基本原理 电磁兼容问题解决的层次: 2.电磁兼容性的应对策略 2.电磁兼容性的应对策略 传统EMC对策 查找EMI问题的方法:频谱仪+近场探头 采取的手段:屏蔽+滤波 传统对策遇到新问题: 需要考虑设备内部【板间,板内信号间】EMI问题,不能使用屏蔽/滤波手段; 屏蔽和滤波会增加重量、成本; 信号频率与干扰频率一致,不能采用滤波; 频率提高,布线、屏蔽体、机箱等成为天线; 高频信号耦合到电缆,由电缆发射; 2.电磁兼容性的应对策略 设计最后阶段解决EMC问题的唯一办法是: 屏蔽和滤波 这种对策的结果是: 有利于通过EMC,但是会恶化内部干扰,影响设备稳定性,增加抗干扰的要求。 屏蔽策略的隐患: 机箱及屏蔽材料的变形及损坏,产生电磁泄漏。 2.电磁兼容性的应对策略 EMC对策新理念: 2.电磁兼容性的应对策略 EMC的及早考虑: EMI/EMC是项系统工程 早考虑 ,成本低,手段多,效率高; 需要产品所有组件协同配合,包括结构设计。 专家的经验——PCB设计的很多规则 设计能全部按照设计规则执行吗? 所有的理论在所有场合都正确吗? 仿真技术 PCB板设计的仿真:Hyperlynx。 电子电路仿真:Pspice、Serenade。 精度与速度 使用测量技术,使用一般仪器进行对比测试。 引入电磁场扫描技术,进行EMC预兼容测试。 3.电磁兼容性的案例分析 2.电磁兼容性的案例分析 保持连续的走线阻抗 良好的电源滤波 尽可能保证地平面的完整性 信号完整性SI和电磁兼容EMC的折中 2.电磁兼容性的案例分析 保持连续的走线阻抗 线宽均匀 拐角圆滑 少打过孔 2.电磁兼容性的案例分析 保持连续的走线阻抗——线宽均匀 传输阻抗与线宽 在高速信号的微带线上面,线宽影响传输阻抗。 印制板布线的电路模型如下: 串联电阻的典型值0.25-0.55 ohms/foot,并联电阻阻值通常很高。将寄生电阻、电容和电感加到实际的PCB连线中之后,连线上的最终阻抗称为特征阻抗Zo。 线径W越宽,距电源/地铜皮距离h越近,或隔离层的介电常数e越高,特征阻抗Z0就越小。 2.电磁兼容性的案例分析 保持连续的走线阻抗——线宽均匀 微带线跟线宽的关系 双面板的微带线模型关键参数:板厚h,铜皮厚度t,线宽W和介电常数εr 。 双面电路板一般厚度:1.68mm(66mil),铜层厚度:0.05mm(2mil); 四层板一般总厚度(上下薄膜、中间板基型):1.58mm(62mil),中间厚度:0.9mm(35mil) 上下薄层厚度:0.33mm(14mil),铜皮厚度:0.05mm(2mil) 2.电磁兼容性的案例分析 保持连续的走线阻抗——线宽均匀 双面板和四

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