EMC设计和案例分析.pptVIP

2004年4月 Skyworth技术交流讲座 技术讲座系列 EMC设计和案例分析 ——Skyworth系列技术交流之二 EMC设计和案例分析 本期交流内容： 1.电磁兼容性的基本原理 2.电磁兼容性的应对策略 3.电磁兼容案例分析 1.电磁兼容性的基本原理 1.电磁兼容性的基本原理 一般周期的数字信号时域波形： 1.电磁兼容性的基本原理 电感电容在频率升高时的变化： 1.电磁兼容性的基本原理 电磁兼容（EMC）的三要素： 干扰源： 全局时钟信号，高速芯片输出，系统总线，大电流、高电压的高频信号。 耦合机制： 空气，电路板介质，布线环路，线间电容耦合，直接连接。 敏感系统： 高阻输入线，模拟小信号，锁相环电路，高频、中频信号放大。 1.电磁兼容性的基本原理 常见的几种干扰源： 全局时钟信号，会产生稳定的离散频谱，使得某些频点能量集中，干扰很强。 高速信号输出，产生不稳定频谱，特别是陡峭的沿跳信号，产生宽频的干扰。 大电流高频脉冲信号，产生强烈的磁场干扰。 高电压高频脉冲信号，产生强烈的电场干扰。 Tips：找出干扰源，是解决EMC问题的关键，只有减弱或者扼杀源头才是最有效的。 1.电磁兼容性的基本原理 常见的几种耦合机制： 传导型 通过连线直接耦合，如电源线、公共返回路径等等。 电场型 通过分布电容耦合，如长的平行布线，属于近场耦合。 1.电磁兼容性的基本原理 常见的几种耦合机制： 磁场型 通过环路电感耦合，属于近场互感耦合。 辐射型 通过天线效应耦合，属于远场耦合。 Tips：只有通过分析清楚可能的耦合模型，破坏耦合路径，才能减轻耦合干扰的能量。 1.电磁兼容性的基本原理 常见的一些需要保护的敏感系统 高阻输入信号、静态电平的信号。这些信号容易感应外界强烈电磁干扰，造成误输入。 模拟小信号，如高频头的高放、中放电路等，芯片的PLL电路，对电源纹波，空中辐射要求很高。 Tips：设计中有意识的对敏感信号做保护，适当的加入屏蔽、滤波、隔离等手段，提高敏感系统的抗干扰能力。 1.电磁兼容性的基本原理 电磁兼容问题解决的层次： 2.电磁兼容性的应对策略 2.电磁兼容性的应对策略 传统EMC对策 查找EMI问题的方法：频谱仪＋近场探头 采取的手段：屏蔽＋滤波 传统对策遇到新问题： 需要考虑设备内部【板间，板内信号间】EMI问题，不能使用屏蔽/滤波手段； 屏蔽和滤波会增加重量、成本； 信号频率与干扰频率一致，不能采用滤波； 频率提高，布线、屏蔽体、机箱等成为天线； 高频信号耦合到电缆，由电缆发射； 2.电磁兼容性的应对策略 设计最后阶段解决EMC问题的唯一办法是： 屏蔽和滤波 这种对策的结果是： 有利于通过EMC，但是会恶化内部干扰，影响设备稳定性，增加抗干扰的要求。 屏蔽策略的隐患： 机箱及屏蔽材料的变形及损坏，产生电磁泄漏。 2.电磁兼容性的应对策略 EMC对策新理念： 2.电磁兼容性的应对策略 EMC的及早考虑： EMI/EMC是项系统工程 早考虑 ，成本低，手段多，效率高； 需要产品所有组件协同配合，包括结构设计。 专家的经验——PCB设计的很多规则 设计能全部按照设计规则执行吗？ 所有的理论在所有场合都正确吗？ 仿真技术 PCB板设计的仿真：Hyperlynx。 电子电路仿真：Pspice、Serenade。 精度与速度 使用测量技术，使用一般仪器进行对比测试。 引入电磁场扫描技术，进行EMC预兼容测试。 3.电磁兼容性的案例分析 2.电磁兼容性的案例分析 保持连续的走线阻抗 良好的电源滤波 尽可能保证地平面的完整性 信号完整性SI和电磁兼容EMC的折中 2.电磁兼容性的案例分析 保持连续的走线阻抗 线宽均匀 拐角圆滑 少打过孔 2.电磁兼容性的案例分析 保持连续的走线阻抗——线宽均匀 传输阻抗与线宽 在高速信号的微带线上面，线宽影响传输阻抗。 印制板布线的电路模型如下： 串联电阻的典型值0.25-0.55 ohms/foot，并联电阻阻值通常很高。将寄生电阻、电容和电感加到实际的PCB连线中之后，连线上的最终阻抗称为特征阻抗Zo。 线径W越宽，距电源/地铜皮距离h越近，或隔离层的介电常数e越高，特征阻抗Z0就越小。 2.电磁兼容性的案例分析 保持连续的走线阻抗——线宽均匀 微带线跟线宽的关系 双面板的微带线模型关键参数：板厚h，铜皮厚度t，线宽W和介电常数εr 。 双面电路板一般厚度：1.68mm（66mil），铜层厚度：0.05mm（2mil）； 四层板一般总厚度（上下薄膜、中间板基型）：1.58mm（62mil），中间厚度：0.9mm（35mil） 上下薄层厚度：0.33mm（14mil），铜皮厚度：0.05mm（2mil） 2.电磁兼容性的案例分析 保持连续的走线阻抗——线宽均匀 双面板和四