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2017-07-07 发布于河南
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CC兼容产品开发

CC-Link兼容产品;协议家族;生产执行系统 (MES);Q系列CC-Link模块;;CC-Link/LT主站模块;Q系列CC-Link Safety模块;其他合作伙伴兼容产品;CC-Link 兼容产品开发;1. 概述 2. 开发远程I/O产品 3. 开发远程设备产品 4.开发主站、本地站、智能站 5.开发Q80BD-J61BT11 驱动程序软件 ;;驱动程序;模块类型;开发;2. 开发远程 I/O站;使用包含CC-Link接口，I/O接口，电源电路在内的内置适配器可以方便迅速地开发CC-Link 远程 I/O ; 用极紧凑的尺寸进行16点控制. 53(宽), 22(高), 31.5(长) mm;类型;使用包含CC-Link协议的指定通讯芯片 MFP2N 或MFP2AN可以轻松开发远程I/O 产品而不用考虑CC-Link 协议。; 协议是通过100针QFP包装的芯片来执行 (14mm*14mm);协议是通过80针QFP包装的芯片来执行 (12mm*12mm);举例;指定通讯芯片;推荐器件; Remote device ;; 协议内置在 100 针QFP 包装的芯片中(14mm *14mm);;专用通讯芯片;处理信息数据和/或控制CC-Link网络的主站/本地站或智能设备站，可以方便地通过使用执行CC-Link协议和网络控制的MFP1N芯片进行开发。;协议内置在 100 针QFP 包装的芯片中(20mm*14mm);任务构成;名称; 按照站类型和你选择的G/A类型来选择文件。;;推荐器件除了与远程I/O和远程设备站一样外（滤波器，RS485驱动，晶振等）还必须增加推荐的 MPU;名称;文件名; Driver S/W;特点;文件;6.CC-Link测试流程;