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LED （Light Emitting Diode）是靠电子和空穴的复合,将电能转换成光能的半导体器件。 LED具有寿命长、可靠性高、体积小、功耗低、响应速度快、易于调制和集成等优点。 LED可应用于彩灯、交通灯、数码管、显示屏、手机和笔记本电脑背光源等。 氮化鎵 (GaN)-蓝绿 表面处理（Surface cleaning) 光刻 (Photolithography) 蚀刻（Etching) 　　湿法腐蚀(Wet Etch) 　　干法蚀刻(Dry Etching) 打线盘金属蒸镀(Evaporation) 沉积(Deposition) 研磨、切割 测试分拣 LED芯片制造工艺流程 CBL制作 涂胶、光刻、显影、腐蚀、去胶 ITO蒸镀及腐蚀 Mesa干法蚀刻 P、N电极蒸镀 钝化层生长及开窗口 LED芯片制程---清洗 清洗车间 目的： 表面清洗、去胶、化学腐蚀，去除金 属、有机物、氧化物、表面杂质等； 所需： 511、去胶液、ITO腐蚀液、金属腐蚀液、BOE、O2 plasma 光刻车间 目的: 匀胶、对版曝光、显影、定胶； 参数： 光刻胶的厚度及均匀性、曝光功率及时间、显影后图形的完整、定胶的时间等，对后道工序都将产生很大影响。 干法刻蚀与沉积: 氮化镓、蓝宝石、SiO2蚀刻---ICP； 二氧化硅沉积---PECVD； 镀膜： 电子束蒸镀透明电极和打线焊盘； 主要的蒸镀材料有ITO、Au、Cr等金属。 芯片研磨、切割 芯片切割 芯片切割 测试与分拣 芯片的光电参数： 1、芯片测试 2、芯片分选 其中LED芯片测试机对芯片光电参数的一致性起着主要作用，分选机的性能及使用方式也会部分地影响到芯片光电参数的一致性。 芯片相关参数及其测量 电参数部分： 1，保证测试机供电稳定。 2，保证测试机内部电路元件处于正常工作状态。 3，保证探针与测试模组之间、探针与探针夹具之间，探针与芯片电极之间的接触正常。 光参数部分： 1，保证测试机校准系数准确。 2，保证测试机光学探头的位置与状态稳定不变。 3，保证显微镜放大倍率及显微镜机构位置稳定不变。 4，保证待测芯片位置始终与显微镜光路保持同轴，且芯片发光中心与显微镜中心位置对准不变。 5，保证测试机光学模组内部的各项元件处于正常工作状态。 芯片分捡 芯片分捡 一般芯片的制造周期大约10天左右时间，分为以下几个阶段： 1、外延片生产阶段 2、外延片验证阶段 3、芯片工艺完成阶段 4、磨切阶段 5、前目检阶段 6、点测和分拣阶段 7、后目检和打标签入库阶段 芯片制造与所有工业制品一样，其成本计算无外乎以下： 产品生产（制造）成本计算，就是将企业生产过程中位制造产品所发生的各种费用，按照所生产产品的品种（即成本计算对象）进行分配和归集，计算各种产品的总成本和单位成本。 节约成本的方法： 1、提高生产效率，提高产量 2、优化工艺步骤，减少单位原材料损耗 3、原材料的国产化、本地化 芯片相关参数及其测量 芯片相关参数及其测量 封装类型 软封装 引脚式封装（双孔直插式－引线杯） 微型封装（贴片式SMD） 双列直插式（食人鱼） 功率型封装（大功率） 软封装 引脚式 微型封装 双列直插式 应用领域 汽车领域 LCD、笔记本电脑、手机背光源 大屏幕显示 照明 其他领域 Thanks 功率型封装 应用领域-汽车领域 由于LED灯亮度高、寿命长、抗 震性好等诸多优点已被部分生产 豪华轿车的厂家选用。 一辆车需要300多颗LED， 其需求量非常大。据分析车用 LED灯市场未来三年复合成长 率为72%，年产值将达10亿元。 应用领域- LCD 手机背光源领域 应用领域-全彩显示屏 应用领域-全彩显示屏 未来几年半导体照明产业的发展将迎来实质性进展，市场潜力巨大。 应用领域-照明领域 工业照明 家庭照明 城市照明 * 德豪润达光电科技有限公司 * LED 芯片基础知识 刘娉娉 2010-7-19 LED及其应用 LED产业区分 ITO SiO2 Pad Sapphire n-GaN p-GaN MQW Sapphire n-GaN p-GaN Au MQW LED 制作流程 芯片主要工艺 LED芯片制程 外延片清洗 蒸镀 平台刻蚀 电极镀膜 N P、N 沉积 SiO2 ITO CBL 打线电极 蒸镀 平台刻蚀 P、N 沉积 SiO2 ITO 成 测 封 装 切 割 研 磨 成品入库 CBL (Current blocking layer) SiO2：SiH4+N2O→SiO2 影响因素