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无铅波峰焊工艺及其对层压板的作用 安达自动化（ ） 摘要： 即使面临无铅产品更高的生产成本的挑战，电子产品制造商仍然必须面对持 续降低产品成本的压力。在许多案例中，装配厂商为了不增加元器件和层压 板的成本而被 迫尝试在原先使用的设备上安装新的无铅装配线。许多制造商考虑材料供应商和独立的实 验室提供的材料的可靠性数据，他们中有很多并没有 考虑到他们自己组装时对可靠性的影 响。本文讨论的是使用的层压板以及工艺参数对无铅装配的可靠性的潜在影响。 在电子组装的许多方面，转换到无铅焊接已经实现。由于几年前已经开始研究在初始 阶段如何选择合金，很多时候大家通过调节工艺参数来提高在线产量。另外，与锡铅合金 相比，所有可供选择的 无铅合金都具有浸润速度更慢，表面张力更大以及更高的工艺温度。 为了适应所选合金的工艺要求，许多厂家选择了更新型的助焊剂。 在装配厂商方面，除了不得不应对这些工艺挑战，同时低成本消费品市场由于大多数 视听产品的价格快速降低；低成本制造以及新品牌的不断涌现从另一个方面增大了对现有 品牌的价格压力。 波峰焊接是许多电子消费品生产中非常重要的工艺，转换到无铅生产会引起一些成本 波动。主要来说，成本会分摊在以下几项中：（1）PCB 和元器件成本；（2）焊接