第1章1.3微电子技术汇编.pptVIP

第1章 信息技术概述 1.3 微电子技术简介 1.3 微电子技术简介 (1)微电子技术与集成电路 电子电路中元器件的发展演变 什么是集成电路？ 集成电路 (Integrated Circuit，简称IC)： 以半导体单晶片作为基片,采用平面工艺，将晶体管、电阻、电容等元器件及其连线所构成的电路制作在基片上所构成的一个微型化的电路或系统 集成电路的优点： 体积小、重量轻 功耗小、成本低 速度快、可靠性高 IC是所有电子产品的核心 集成电路的分类 按用途分： 通用集成电路 专用集成电路（ASIC） 按电路的功能分： 数字集成电路 模拟集成电路 按晶体管结构、电路和工艺分： 双极型（Bipolar）电路 金属氧化物半导体(MOS)电路 ······ 按集成度(芯片中包含的元器件数目)分： (2)集成电路的制造 集成电路的制造流程 集成电路的封装 集成电路封装目的： 电功能、散热功能、机械与化学保护功能 常见的封装方式： 单列直插式（SIP） 双列直插式 （DIP） 阵列式（PGA） 塑料有引线芯片载体（PLCC） 扁平贴片式(PQFP) 球栅阵列封装(BGA) 小外形封装（SOP） (3)集成电路的发展趋势 IC集成度提高的规律 Moore定律：单块集成电路的集成度平均每18个月翻一番 (Gordon E.Moore,1965年) 集