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采用催化剂的化学镀锡新工艺的研究.pdf
第 卷第 期 南 京 航 空 航 天 大 学 学 报
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年 月
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文章编号?$$@A#%?@B#$$#C$!A$#%#A$
采用催化剂的化学镀锡新工艺的研究
梅天庆
南京航空航天大学材料科学与技术学院 南京
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冯 辉
郑州轻工业学院化学工程系 郑州
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摘要 研究了化学镀锡液中的络合剂 还原剂和催化剂等因素对沉积速度和镀液的稳定性的影响 利用可在金
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属锡表面吸附的贵金属络合物 的催化作用 大幅度提高了沉积速度 并得到了较厚的化学镀锡层
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关键词 化学镀 镀锡 催化 厚镀锡层 新工艺
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中图分类号 ?@! 文献标识码
NO 8
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镀锡层都要求有一定的厚度 才能满足人们对其
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引 言 钎焊性能或耐蚀性能的要求 但是 化学镀锡沉积
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速度慢 镀层比较薄 其广泛应用受到限制 要提高
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镀锡层作为可焊性镀层已广泛应用于以铜和 化学镀锡的应用价值 关键在于提高镀锡层厚度
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铜合金为基体的电子元器件和半导体封装等电子 本文就这一问题进行了研究F
行业中H?S ??L 由于镀锡层有产生晶须的可能 为
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此 人们用锡铅合金代替纯锡镀层H?S PL 但是铅的 ? 实 验
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使用带来了污染 在日益重视环保的今天 其应用
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?? 实验材料及主要工艺流程
受到越来越多的限制 而无铅可焊性锡基合金镀
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