温度对高功率半导体激光器阵列“smile”的影响.PDF

第 卷第 期                                   光 子 学 报                                       Vol.    No.    年 月                                ACTA PHOTONICA SINICA                                      温度对高功率半导体激光器阵列“smile”的影响 1 1 1 1 1 1,2 王淑娜 ，张普 ，熊玲玲 ，聂志强 ，吴的海 ，刘兴胜 （1 中国科学院西安光学精密机械研究所 瞬态光学与光子技术国家重点实验室, 西安 710119） （2 西安炬光科技股份有限公司, 西安 710077） 摘 要：“smile”效应已成为限制高功率半导体激光器阵列更广泛应用的主要因素之一。通过数值 模拟与实验测试相结合，研究了温度对“smile”的影响。利用有限元方法分别模拟计算了半导体 激光器芯片键合及工作过程中激光器芯片中的热应力，模拟中假设激光器芯片的弯曲仅由热应力 引起；计算结果表明，激光器芯片有源区的热应力随工作温度的升高而减小，进而由热应力导致 的芯片的弯曲随温度升高而减小。实验结果发现，对于具有相同芯片、同一封装形式、同批次的 器件，“smile”随温度的升高有增大或减小的趋势；理论结合模拟结果进行分析，这一变化趋势 与封装前裸芯片的弯曲形态及封装热应力的综合作用有关。若封装前裸芯片为相对平直的或凸的， 则封装后激光器的“smile”将随温度升高而减小；若封装前裸芯片为凹的，封装后的激光器芯片仍 为凹的，则“smile”随温度升高而增大。 关键词：激光器;半导体激光器阵列;有限元方法;“smile”;热应力; 温度 中图分类号：TN248.4 文献标志码：A 文章编号： The Influence of Temperature on “Smile” in High Power Diode Laser Bars 1 1 1 1 1 1,2 WANG Shu-na , ZHANG Pu , XIONG Ling-ling , NIE Zhi-qiang , WU Di-hai , LIU Xing-sheng (1 State Key Laboratory of Transient Optics and Photonics, Xian Institute of Optics and Precision Mechanics, Chinese Academy of Sciences, Xian 710119, China ） （2 Focuslight Technologies Co., LTD, Xi’an 710077, China) Abstract: “Smile” in high power diode laser bars has been one of the major roadblocks for more extensive applications. By numerical modeling and experimental test, the influence of temperature on “smile” was studied. By using finite element method, thermal stresses induced