陶瓷基板覆铜技术的研究-无机材料学报.PDFVIP

第 卷 第 期 无 机 材 料 学 报 , 年 月 , 文章编号 一 一 陶瓷基板覆铜技 术 的研 究 许 听睿 , 庄 汉 锐 , 李文 兰 , 徐 素英, 张 宝林 , 江 国健 中 国科 学院 上 海 硅 酸 盐 研 究所 , 土 海 摘 要 探索 了 陶瓷基板表面氧化状态对敷接强度 的影 响 结果表 明 敷接过程 中 共 晶液体对未经氧化处理 的 陶瓷基板 的浸润性较差 , 不能形成牢 固的结合 陶瓷表 面 经氧化 处理 后 能够显 著改善与 共 晶液体 的浸 润性 , 其界面 结合强度 与氧化 工艺密切 相关 , 受热应力 的影 响, 空气条件下氧化试样 的敷接强度大于湿气氛下 氧化试 · 一 , , 样 的敷接强度 空气下 氧化 制得 的 试 样 敷接强度达 一 其界面反应层 的厚度约 产 , 生成界面 产物 , 从而 获得 了较高 的敷接强度 关 键 词 陶瓷 铜 氧化 敷接 中图分类号 文献标识码