材料力学-蒋金洋-chapter6.pptVIP

b）晶界滑动蠕变 晶界运动两种形式： 滑动：晶界两边的晶体沿界面相对错动 温度升高，晶粒度减小，滑动对变形贡献增大 移动：晶界沿法线方向运动 本身对变形贡献不大，但消除了晶界附近畸变，利于蠕变进一步进行。 c）空位扩散蠕变 受力不同，空位平衡浓度不同 拉应力空位浓度增大； 压应力空位浓度降低； 空位在晶内做定向扩散 Herring-Nabarro蠕变 空位沿晶界扩散 Coble蠕变 晶粒内部扩散蠕变示意图 空位移动方向 原子移动方向 蠕变变形机制总结 低温高应力 以位错滑移为主（回复难以发生） 高温高应力 位错滑移和攀移，晶界运动（回复得以进行） 高温低应力 扩散机制：包括晶界扩散和晶内扩散 低温低应力 以晶界扩散为主 3）断裂机制 a）等强温度 TTE 穿晶断裂； TTE 沿晶断裂 1 b）沿晶断裂机制 裂纹形成：楔形裂纹和空洞型裂纹 楔形裂纹：较高应力和较低温度，晶界交界处产生应力集中 空洞型：高温低应力下，晶界滑移造成 裂纹的扩展与断裂： 3. 提高蠕变极限和持久强度的措施 增加位错移动阻力、抑制晶界滑动和空位扩散