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国外PCB 印制电路板制造技术发展动向 - Mipaper
国外PCB 印制电路板制造技术发展动向
细导线化、窄间距化的PCB 印制电路板制造技术发展速度是很快的,要想
跟上世界先进的技术水平,就必须了解目前国外在这方面的发展动态。
随着微型器件制造和表面安装技术的发展,促使PCB 印制板的制造技术的
革新和改进的速度更快,特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用是引脚间
通过三根导线、达到实用化阶段的导线宽度是引脚间通过4-5根导线,并向着更
细的导线宽度发展。为适应SMD多引线窄间距化,实现PCB 印制电路板布线细
线化。正在普及的工艺是:普遍采用CAD/CAM系统,从设计提供的数据通过
制造系统转换成生产用的资料;在原材料方面采用薄铜箔和薄干膜光刻胶;由于
窄间距要求PCB 印制电路板表面具有光面平坦的铜表面,以便制作微型焊盘和
具有细线及其窄间距的电路图形;所使用的基材应具有较高的热冲击能力,以使
印制电路板在电装过程中经过多次也不会产生气泡、分层及焊盘鼓起等缺陷,确
保表面安装组件的高可靠性;并采用高粘度铜箔和改性环氧树脂确保在焊接温度
下保持其足够的粘合强度、并还应具有高的尺寸稳定性,确保制作过程精细电路
图形定位的一致性和准确性的要求。总之,细导线化、窄间距化的印制电路板制
造技术发展速度是很快的,要想跟上世界先进的技术水平,就必须了解目前国外
在这方面的发展动态。
一、 国外在关键工艺技术发展动向
1、 底片制作及图形转移工艺
底片制作及图形转移质量,直接影响制作精细电路图形的品质。所以,在制
作底片时普遍采用计算机辅助设计系统(CAD),进行PCB 电路设计并与计算机
辅助制造系统 (CAM)接口通过数据转换制作出高精度、高分辨率的光绘底片。
由于导线密度高,导线宽度与间距0.10-0.05mm,为保证底片导线图形的精度和
准确度,以及电路图形成像质量,要求工作间的洁净度较高,通常采用万级或千
级,才能确保底片成像的高质量。
在图形转移工艺方面,成像采用的材料具有高解像度的薄光敏抗蚀剂、CD
(电泳法)及阻焊采用液体光敏阻焊剂。其中电泳法涂布的光致抗蚀层,厚度
5-30微米,可控,其分辨率达到0.05-0.03mm。对提高精细电路图形和阻焊图形
的精确度和一致性起到了很大的作用。
在电路图形转移过程中,除了严格控制工艺参数外,同样对工作间的洁净程
度要求也非常高,达到了万级标准或更小些。为确保图形转移的高质量,还要保
证室内工作条件,如控制室内温度在21±1℃、相对湿度55-60%。对所制作的
底片和图形转移成像的半成品,都必须100%的进行检查。
2、 钻孔工艺技术
钻孔质量首先要保证电镀通孔的高可靠性和高质量,就必须严格控制钻孔质
量。在这方面国内外都十分重视。特别是表面封装多层印制电路板的板厚与孔径
比较高,因此电镀通孔的质量成了提高表面封装印制电路板合格率的关键。目前
国外在通孔孔径尺寸选择上,采用直径0.25-0.30mm。通孔的小径化的关键是高
精度、高稳定性数控钻床的开发和使用,近年来国外已开发和使用能钻直径为
0.10mm孔的CNC钻床和专用工具。在钻孔方面,经验告诉我们,在研究基材
的物理和化学性能的基础上,正确地选择钻孔工艺参数是非常重要的。同时还要
正确的选择所采用的辅助材料及相配套的工夹具(如:上下垫板、定位方法、钻
头等)。为适应微孔径还采用激光打孔技术。
3、 孔金属化技术
在孔金属化技术方面,为了确保孔金属化质量的高可靠性,在钻孔后的预处
理采用新型的凹蚀与去沾污的工艺方法即低碱性高锰酸钾法,提供非常优异的孔
壁表面,消除了楔形槽和裂缝缺陷。并采用先进的直接电镀工艺、真空金属化工
艺和其它工艺方法,适应多种类型印制电路板的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金属
化需要。
4、 真空层压工艺
特别是制造多层压印制电路板,国外普遍采用真空多层压机。这是由于表面
安装多层印制电路板内部图形有特性阻抗(Z0)要求。因为特性阻抗与介质层
的厚度及导线宽度有关(见下列公式):
Z0=60/ ε.LN.4H/D0
注: ε为材料的介质常数
H介质材料的厚度
D0为导线的实际宽度
其中介质常数和导线实际宽度已知,所以介质材料的厚度,就成为特性阻抗
的关键因素。采用真空层压设备和计算机控制,使层压质量有着显著的提高。因
为真空层压前多层印制电路板层与层之间已经真空排气,除去低分子挥发物,使
层压压力有极为明显的降低,仅是常规多层印制电路板层压压力 1/4-1
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