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第九章 其它特种加工 第一节 化学加工 第二节　等离子体加工 第三节　挤压珩磨 第四节　水射流切割 第五节　磁性磨料研磨加工和磁性磨料电解研磨加工 第一节 化学加工 化学加工是利用酸、碱、盐等化学溶液对金属产生化学反应，使金属腐蚀溶解，改变工件尺寸和形状（以至表面性能）的一种加工方法。 化学加工的应用形式很多，但属于成形加工的主要有化学铣切（化学蚀刻）和光化学腐蚀加工法。属于表面加工的有化学抛光和化学镀膜等。 第二节　等离子体加工 等离子体具有极高的能量密度是由 下列三种效应造成的： (1)机械压缩效应 (2)热收缩效应 (3)磁收缩效应 第三节　磨料流加工 磨料流加工在我国又称挤压珩磨（Abrasive Flow Machining 简写为AFM），是70年代发展起来的一项表面加工的新技术，最初主要用于去除零件内部通道或隐蔽部分的毛刺而显示出优越性，随后扩大应用到零件表面的抛光。 一、基本原理 磨料流加工是利用一种含磨料的半流动状态的粘弹性磨料介质，在一定压力下强迫在被加工表面上流过，由磨料颗粒的刮削作用去除工件表面微观不平材料工艺方法。图9-13为其加工过程示意图。 第四节　水射流切割 一、基本原理 水射流切割（Water Jet Cuting 简称WJC）又称液体喷射加工（Liguid Jet Maching简称LJM），是利用高压高速水流对工件的冲击作用来去除材料的，有时简称水切割，或俗称水刀，如图9-16所示。采用水或带有添加剂的水，以500-900m/s的高速冲击工件进行加工或切割。水经水泵后通过增压器增压，贮藏蓄能器使脉动的液流平稳。水从孔径为0.1-0.5mm的人造蓝宝石喷嘴喷出，直接压射在工件加工部位上。加工深度取决于液压喷射的速度、压力以及压射距离。被水流冲刷下来的“切屑”随着 液流排出，入口处束流的功率密度可达106W/mm2。 第五节　磁性磨料研磨加工和磁性磨料电解研磨加工 磁性磨料研磨加工（Magnetic Abrasive Machining 简称MAM）又称磁力研磨或磁磨料加工，它和磁性磨料电解研磨加工（Magnetic Abrasive Electrochemical Machining 简称 MSECM）是近10年来发展起来的光整加工工艺，在精密仪器制造业中得到日益广泛的应用。 第六节　铝合金微弧氧化表面陶瓷化处理技术 微弧氧化表面处理是基于电火花（短电弧）放电和电化学、化学等综合作用使铝及铝合金表面生长、形成一层很薄的多功能的陶瓷膜，这是近年来国内外竞相研究的一项已实用化的表面处理技术。 一、微弧氧化工艺及设备的原理 图9-22是微弧氧化工艺和设备的原理简图。图中1为脉冲电源，2为需微弧氧化的铝合金工件（接脉冲电源正极），3为不锈钢槽，接电源负极，4为工作液，常用氢氧化钾（KOH）添加硅酸钠（NaSiO2）或偏铝酸纳（NaAlO2）等的溶液。5为吹气搅拌用的压缩空气管。 * * 一、化学铣切加工 （一）化学铣切加工的原理、特点和应用范围 化学铣切（Chemical Milling简称CHM）实质上是较大面积和较深尺寸的化学蚀刻(Chemical Etching)，它的原理如图9-1所示。 化学铣切的特点： 1）可加工任何难切削的金属材料，而不受任何硬度和强度的限制，如铝合金、钼合金、钛合金、镁合金、不锈钢等。 2）适于大面积加工，可同时加工多件。 3）加工过程中不会产生应力、裂纹、毛刺等缺陷，表面粗糙度可达（Ra2.5～1.25μm）。 4）加工操作技术比较简单。 化学铣切的缺点： 1）不适宜加工窄而深的槽和型孔等。 2）原材料中缺陷和表面不平度、划痕等不易消除。 3）腐蚀液对设备和人体有危害，故需有适当的防护性措施。 化学铣切的应用范围： 1）主要用于较大工件的金属表面厚度减薄加工。铣切厚度一般小于13mm。如在航空和航天工业中常用于局部减轻结构件的重量，对大面积或不利于机械加工的薄壁形整体壁板的加工亦适宜。 2)用于在厚度小于1.5mm薄壁零件上加工复杂的型孔。 （二）化学铣切工艺过程 化学铣切的主要过程如图9-2所示，其中主要的工序是涂保护层、刻形和化学腐蚀。 二、光化学腐蚀加工 光化学腐蚀加工简称光化学加工（Optical Chemical Machining 缩写OCM）是光学照相制版和光刻（化学腐蚀）相结合的一种精密微细加工技术。它与化学蚀刻（化学铣削）的主要区别是不靠样板人工刻线、划线，