焊膏印刷质量与检测.doc

课 程 论 文 设计题目 焊膏印刷质量与检测 机电工程 学院 微电子制造工程 专业班 设计者 1000150310 焊膏印刷质量与检测 fdb （桂林电子科技大学 机电工程学院 学号：1000150310） 摘 要：本文主要介绍了在微电子表面组装技术(SMT)中,经常使用的焊膏的基本特点，以及焊膏印刷质量的常用检测方法，分析了二维检测和三维检测的区别和用途, 阐述了如何利用检测数据和在SMT制造过程中焊膏印刷质量检测必须达到的要求。 关键字：焊膏；印刷；检测；AOI 自从表面贴装技术（SMT）开始逐渐取代插孔式安装技术以来，电路板上安装的器件变得越来越小，而板上单位面积所包含的功能则越来越强大。纵观芯片封装技术的演变，其主要特征是器件的表面积和高度显著减小，而器件的引脚密度则急剧增加。以同等逻辑功能复杂性的芯片来讲，倒装器件所占面积只有原来四方扁平封装器件所占面积的九分之一，而高度大约只有原来的五分之一。而要在当今竞争激烈的市场中立足，电子产品的生产厂家就必须确保产品质量，为了保证产品质量，在生产过程中就需要采用各类检测技术进行检测，及时发现缺陷和故障并修。随着SMC/SMD的小型化和PCB的高密度化，给PCB的检测带来了极大的挑战。PCB检测正在从人工目检（MVI）→在线测试（ICT）→自动光学检（AOI）→自动X射线检测（AXI）→功能检测过渡（FCT）。由于PCB制造和焊接缺陷引起的电子组件故障占了全部故障的一半，从而使得 检测尤为重要。本文将对如今常用的各类测试技术应用进行探讨。 焊膏的特性 1.1 焊膏的选择 焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多，主要成分如下：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂/ 粘度控制剂、溶剂等。不同类型的焊膏其成分都不尽相同，适用范围也不同，因此在选择焊膏时要格外小心，确实掌握相关因素，以确保良好的品质。通常选择焊膏时要注意以下因素： （1）良好的印刷性能 焊膏的粘度是影响印刷性能的重要因素，粘度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残缺不全；粘度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和线条的平整性，通常使用的焊膏的粘度在500kc/s~1200kc/s 之间，钢模印刷时，焊膏粘度的最佳性为800kcps。焊膏粘度可用精确粘度仪进行测量，但在实际工作中可采用以下方法：用刮刀搅拌焊膏30min 左右，然后用刮刀挑起少许焊膏，让焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，说明粘度适中；若焊膏根本不滑落，则说明粘度太大；如果焊膏不停地以较快速度滑下，则说明焊膏太稀薄，粘度太小。 焊膏的焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能。一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5，对细间距为0.5mm 的焊盘来说，其模板开口尺寸在0.25mm，其焊料粒子的最大直径不超过0.05mm，否则易造成印刷时的堵塞。具体的引脚间距与焊料颗粒的关系如图1所示。通常细小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度，但却容易产生塌边，同时被氧化程度和机会也高，一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素，同时兼顾性能和价格。 图1 引脚间距和焊料颗粒的关系 （2）良好的粘合性 焊膏的粘合性是指焊膏粘在一起的能力，其主要取决于焊膏中助焊系统的成分以及其它的添加剂（例如胶粘剂、溶剂、触变剂等）的配比量。如果焊膏本身粘在一起的能力强，它就利于焊膏脱模，并能很好的固定其上的元件，减少元件贴装时的飞片或掉片，并能经受贴装、传送过程时的震动和颠簸。 （3）焊膏的熔点 根据工艺要求和元器件能承受的温度来选择不同熔点的焊膏，焊膏熔点由合金成分所决定。对于SMT 生产来说，一般选择63Sn-37Pb 或62Sn-36Pb-2Ag，熔点分别为183 ℃、179 ℃。这几类焊膏不但具有较低的熔点，而且焊点强度也比较高，可较好地满足焊接要求。不同熔点焊膏往往用于双面贴装印制板的生产，要求第一面的焊膏熔点比第二面高几十度，以防止在焊接第二面元件时第一面元件脱落。 （4）助焊剂种类 焊膏中的助焊剂作用有：①清除PCB 焊盘的氧化层；②保护焊盘表面不再氧化；③减少焊接中焊料的表面张力，促进焊料流动和分散。由于回流焊时锡粉会加速氧化，因此助焊剂必须要有足够的活性来清除这些氧化物。另外要考虑的是焊后板子是否要清洗，若为免洗，必须选择无腐蚀、低残留的免清洗助焊剂。焊膏中的助焊剂有RSA （强活化型）、R A （活化型）、R M A （弱活化型）、R（非活化型），一般选用R M A 型比较合适。 （5）焊膏的金属含量 焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分含量的增加，焊料厚度也增加。但在给定粘度下，随金