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冲击环境下PBGA焊点动态特性分析.PDFVIP

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冲击环境下PBGA焊点动态特性分析

振 动 与 冲 击 第 23 卷第 4 期 JOURNAL OF VIBRATION AND SHOCK Vol. 23 No. 4 2004   冲击环境下 PBGA 焊点动态特性分析 陈  逊  赵  玫  孟  光 (上海交通大学 振动、冲击、噪声国家重点实验室 ,上海  200030) 摘  要  根据焊点成形理论和影响焊点可靠性因素对 PCB 和 PBGA256 组件进行有限元建模 ,并以此为基础对其进 行模态分析及瞬态冲击动态响应分析 ,得出了最大应力应变在 PGBA256 上分布曲线 ;并根据实际情况简化得出焊点局部 模型应变分布 ,从而找出焊点最易断裂失效的区域。最后 ,通过激光测振系统测得的实验模态和计算结果比较 ,表明所建 立的有限元模型 ,可作为以后进行焊点疲劳寿命估计和焊点形态优化的基础。 关键词 :焊点 ,动态特性 ,有限元分析 ,激光测振 库 中图分类号:TG40    文献标识码 :A 0  引  言 述了该技术在 SMT 元器件结构设计、产品组装工艺设 例 计和组装质量检测等领域中的应用及方法 ; Taekoo ( ) 表面贴装技术 SMT 被誉为 20 世纪 90 年代世界 Lee [6 ]等人对 CSP 焊点失效进行了有限元分析 ,提出 十大新技术之一 , 以其成本低、集成度高、电子组件重 了将整体模型结果作为局部模型边界条件的方法。 量轻、易于自动化等优点广泛应用于微电子电路 ;但 案 但到目前为止 ,对冲击环境下 PBGA256 组件和焊点的 ( ) 元器件和印刷电路板 PCB 刚性连接形成的组件在服 E 动态特性分析及基于动态特性进行结构优化的研究 役时由于热循环、振动冲击等环境因素的影响造成 还很少 ,因此 ,本文基于对焊点可靠性影响较大的形 A SMT 焊点内部产生交变的弹性应变、塑性应变乃至蠕 C态结构参数 , 应用大型有限元分析软件 ANSYS 的 变 ,这些应变的反复累积极易导致焊点的疲劳失 效[1 ] 。 APDL (ANSYS Parametric Design Language) 编程设计功 能对 PBGA256 组件建立实体模型 ,并在此基础上进行 虽然热循产生的交变应力是焊点失效的主要原 模 了较为完整的动态特性研究。 因 ,但随着大量的 SMT 电子产品越来越广泛地应用于 各种条件日益恶劣的环境 ,振动和冲击的影响也是不 1  三维有限元模型的建立 容忽视的。特别是航空航天和军事电子设备在连续 凯 使用过程中所承受的高加速度冲击一般都大大超过 建立有限元模型时根据焊点

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