20101218-led道路照明设计难点-环境适应性和可靠性-陈旭2.pptVIP

欣力光电 　减少硬件投资成本 　减少生产人工成本 　减少投资风险成本 金属封装光源模组 欣力光电 结论 分体 * * LED 道路照明设计难点： 环境适应性和可靠性 江苏欣力光电有限公司 总经理 陈旭 2010-12-18 LED道路照明设计难点: 环境适应性和可靠性 演讲内容 演讲提纲 LED照明应用产业在环境适应性和可靠性方面的现状 不同封装工艺LED路灯照明产品设计对比 一种超大功率照明级LED金属封装光源模 组及应用 结论 LED照明应用产业现状 群英荟萃 　　我们欣喜的看到越来越多的照明业界同仁和科技产业精英纷纷投入到这一新兴领域中来，极大的推动了ＬＥＤ照明产业的发展。 光源不稳定，寿命短。 电源质量差，故障多。 配光有难度，显光斑。 制作过程工艺烦杂，投入成本高，耗时长，良品率低。 照明应用困难 前途是光明的，道路是曲折的，由于是一个新兴的领域，众多照明业界同仁在制造LED灯具的过程中确实遇到了一些困难，这些困难的存在已经限制了LED的推广速度。 LED照明应用产业现状 照明应用困难： 光源不稳定、寿命短！ LED照明应用产业现状 照明应用困难： 配光有难度，显光斑！ LED照明应用产业现状 热量怎么散得更快呢？ 品名 封装工艺 光效 导热 照射距离 全金属嵌入式 集成封装 工艺复杂成本高 薄基板式 集成封装 工艺简便成本低 单晶 封装方式 工艺简便成本低 90-110lm/w 70-90lm/w 70-120lm/w 热容量大， 热传导合理有效； 双面导热， 导热途径广； 与散热器贴合面积大 基板薄热容量小， 热传导不合理； 背面导热， 导热途径单一； 与散热器贴合面积小 背面导热 导热途径单一 光束集中 照射距离远 光束集中 照射距离远 光源分散排列 光束分散 照射距离近 不同封装工艺设计对比 品名 配光 结构特点及灯具应用 芯片集中排列，圆形布置，便于配光；玻璃透镜，一次配光，光损失少，耐老化 芯片集中排列，矩形布置，出光角度难控制，不易配光；玻璃透镜，一次配光，光损失少，耐老化 光源分散，不易配光；塑胶透镜，多次配光，光损失多，易老化 支架热膨胀系数一致结构稳定，结实可靠；集成度高，安装方便，灯具制作工艺简单，成本低，良品率高 基板与紧固件材质不一致，热膨胀系数差异大，易产生结构性伤害，使金线断裂，光源失效；集成度高，安装方便，灯具制作工艺简单，成本低，良品率低 每颗光源均需单独安装，灯具制作工艺复杂，成本高，良品率低 不同封装工艺照明设计对比 不同封装工艺照明设计对比 耗电低：同样亮度下耗电量仅为钠灯的40%； 发光效率高：发光效率高达100-110lm/w； 光衰超低：连续工作2000小时，光衰率小于0.1%； 散热性能好：采用全金属封装技术，热传导快； 显色指数高：Ra=75； 配光优良：采用高硼硅玻璃透镜，透光率高达95%， 可自由配光； 响应时间快：响应时间为60纳秒(ns)，瞬间点亮； 工作寿命长：光源工作寿命长达50000小时； 绿色环保：不含铅、泵等污染元素，对环境没有任何污染； 防护等级高：结构紧凑，耐冲击，抗老化，防护等级为IP65，免维护。 金属封装光源模组 金属封装光源模组 １、透光率高，出光效率为97%； ２、配光优良，蝙蝠翼配光曲线，有效照射区域内均匀度大0.6　　　　　 　　以上； ３、出光角度广，出光角度可在45-140度之间自由选择，专利　　 　　设计的棱形结构防眩光效果显著； ４、可靠耐用，高硼硅材质强度高、抗老化，安全耐用。 金属封装光源模组 欣力光电 １、外形优美，质感强烈线条流畅具有工业 　　品的金属美感； ２、抗腐蚀，喷砂和电极氧化工艺相结合抗 　　氧化性能卓越。 金属封装光源模组 欣力光电 １、导热流畅 ２、结构稳定 ３、热缓冲效果好 ４、导热速度块 圆台结构上大下小使得支架嵌入铝基座内能与铝基座紧密结合降低热阻 支架为铜材整体加工而成，热膨胀系数一致，不会受温度影响而改变结构，圆台结构强度高耐压力强不易受外力损伤，光源封装面不易变形金线不易断裂 比普通支架体积大，热容量大，可吸收更多芯片工作产生的热量延缓热量积累 铜支架的侧面与铝基座紧密结合，接触面积大，支架尾部螺杆与散热器直接接触，相较普通支架导热面积更大，导热速度更快 金属封装光源模组 欣力光电 １、热缓冲效果明显 ２、导热途径多 ３、导热速度快 ４、抗腐蚀能卓越 体积大热缓冲空间大，能够吸纳更多热量，有效缓解支架的温升压力 上下二面都与散热器直接接触，双面导热； 铝基座横截面为圆形，面积大在同等时间内能够传导更多的热量至散热器 抗腐蚀，喷砂和电极氧化工艺相结合抗氧化性