系统芯片的软硬件协同测试方法论文.pdfVIP

第29卷第4期增刊 仪 器 仪 表 学 报 voI．29No．4 2008年4月 ChineseJoumalofScientificInstrument Apr．2008 系统芯片的软硬件协同测试方法 宗竹林 郑颖熙 刘伟 何春 (电子科技大学电子科学技术研究院成都610054) 摘要本文通过对一款系统芯片——Cc洲P雷达信号处理电路的功能测试平台的搭建，介绍了一种实现系统芯片功能测试的 方法。该方法采用软硬件协同测试的思想，将计算机界面软件、PCI接口卡和系统测试板有机的结合起来，通过对计算机界 面软件的控制来商效的完成系统芯片全部功能的测试。 关键词 软硬件协同测试系统芯片雷达信号处理电路测试平台 methodof on Hardware／Software Co—Testing SystemChip Zhulin Xi LiuWeiHeChun Ying Zong Zheng Scienceand 610054 Technology (ResearchInstitute矿theUnivers砂ofElectronic ofChinaChengdu China) AbstractInthe authors an methodoffunctiontestsofSoC the papertheproposedimplement byconstructing test ofa on ideaofHardware／Softwareisintroducedinthemethod． platformsystemchip(soc)．The co-testing An withthe Ollwindows interfaceand testboard organic computersoftware(basedplatform)，PCI system system ofthe be thesoftwareof isestablished．Allthefunctiontests SoCcall throughcontrolling accomplishedefficiently the organicsystem． wordsHardware／Software on radar circuittest Key CO—testingSystemChip signalprocessing platform 1 引 言 2评估测试需求 建立测试平台的过程是建立在对被测芯片功 在进行功能测试和选用必要的工具之前，应该 能属性透彻理解的基础上的。目前，常用的测试平 审定对系统芯片的基本要求，并明确解决如下4个 台建立方法有：采用可编程器件建立测试平台、基 问题¨¨引：1)哪些是必须的基本测试能力；2)怎 于波形建立测试平台、基于可编程测试仪建立测试 样观察对测试序列的响应；3)测试平台需要多高 平台和基于事物建立平台…懵1。