2016金属工艺学（清大版）授课教案：精密加工.docVIP

金属工艺学（清大版）授课教案 下 编 精密加工 本章主要了解精密加工的方法及其原理。 精密加工 尺寸精度1~0.1μm，Ra值为0.2~0.01 μm 超精密加工 尺寸精度高于0.1μm，Ra值小于0.0025 μm 10．1IT5~IT3, Ra值0.1~0.008 μm 1.研磨原理： 研磨是用游离的磨粒通过研具对工件进行微量切削的过程。在加工过程中，工件表面会发生复杂的牧师和化学变化，工件表面上一层极微薄的材料将被切除。 2.研磨方法： 手工研磨：人手持研具或工件进行研磨。 机械研磨：在研磨机上进行。 上、下研磨盘：可同向或反向旋转。 分隔盘：由分隔盘带动与下研磨盘反向旋转。研磨时下研磨盘子旋转，偏心轴带动分隔盘旋转，使工件得到既转动又滑动的复杂而又不重复的运动轨迹。 3．研磨的特点及应用 ●高的尺寸精度、小的Ra值，可提高形状精度，但不能提高位置精度。 ●提高零件的耐磨性、抗蚀性、疲劳强度和使用寿命。 ●成本低，生产率低。 二、珩磨 很高的精度和很小的Ra值。 1．珩磨方法及珩磨头特点 ●珩磨头由机床主轴带动旋转并作轴向往复运动。 ●油石条以适应的压力与孔壁作用，以切除一层极薄的金属。 ●珩磨头在每一往复行程内的转数为一非整数，这样可使每一行程的起始位置与上次错开一个角度，从而使磨痕形成均匀交叉而不重复的网纹。 ●珩磨头与主轴一般都采用浮动联接。珩磨头由孔壁导向，以减小机床主轴回转中心与被珩磨孔中心存在的同轴度误差对珩磨质量的影响。 2．珩磨的工艺特点及应用 ●减小Ra值，提高尺寸精度和形状精度，但不能提高孔与其他表面的位置精度。珩磨后Ra值可达0.2-0.025um，尺寸公差等级可达IT6-IT4。 ●珩主要原因不仅在大批和大量生产中应用很普遍，而且在单件小批生产中应用也比较广泛。 三、挤压珩磨 1．挤压珩磨的原理 挤压珩磨是利用具有一定压力和流速的磨料流体介质（粘性磨料）进行珩磨的一种光整加工方法，挤压珩磨后的Ra值可达0.025um。 粘性磨料是由一种半固体、半流动性的高分子聚合物和磨料颗粒均匀混合而成。 2．挤压珩磨的工艺特点及应用 ●工件材料适应性广； ●适合珩磨多种形状的工件； ●易于实现自动化，提高加工效率。 ●挤压珩磨既可用于大批大量生产，也可用于单件小批生产。 四、超精加工 1．加工原理 超精加工是利用装在振动头上的细磨粒油石在一定压力下对工件进行微量切削的一种光整加工方法。 ●振动头 在工件轴向进给的同时作轴向低频、小振幅振动，从而对工件进行加工。 ●切削液 形成油膜；清除切屑和冷却润滑；控制加工进程。 2、工艺特点及应用 ●自动化程度高，成本低； ●加工余量极小（2-10um）; ●表面质量好，有利于储存润滑油,耐磨性好; ●生产率高； ●不能提高尺寸、形状、位置精度； ●应用较广。 10．2a值？ 2