光通讯用雷射的最新动向.PDF

本文轉載日本Optronics月刊，2010年12月號，雷射產品指南 技術瞭望 文 ／ 有本英生／篠田和典／齋藤慎一／牧野茂樹／鈴木崇功 (日立製作所株式會社) 光通訊用雷射的最新動向 前言 Technology, ICT ）設備的電力消耗 工作溫度下直接調變2 5Gbp s ，此 急遽成長也成為問題 。根據估算 ， 乃利用高溫時特性優越的砷化鋁 　　隨著有線與無線接取網絡的 如數據流量以目前速度繼續增加 ， 銦鎵 （I n G a A l A s ）分佈回饋式 寬頻化 ，未來以雲端運算 （Clou d 至2030年日本國內ICT機器耗電量 （Distributed Feedback , DFB ）雷 C o m p u t i n g ）為代表的各種網路 將超過日本整體的總消費電量 。 射 ，以單石 （mon olithic ）積體化 服務將愈來愈廣泛 。其間 ，在長 對此 ，本文將針對光通訊用雷射 層疊整合全反射鏡 ，藉由活性層 途通訊 ，和都會地區 ，以及接取 的高速化與低電力化的相關技術 的短共振腔化 （150 µm ）與無線 （access ）等網路環節裡的傳輸容 進展 ，以及日本NEDO等國家計畫 表面封裝 ，達到10 0 ℃下2 5 Gb p s 量也愈來愈顯得不足 ，尤其以資料 成果做動向報導 ，包括了擬應用 的傳輸速度 （如圖1所示）。富士 中心 （data center ）的數據流量需 在4 0/ 100G b E 的半導體雷射 、調 通則提出1.3 µm 、In GaA lA s高阻 求最為顯著 ，如何擴大資料中心內 變器整合式雷射 ，以及欲有效率 抗嵌入型雷射 ，於8 5 ℃溫度下可 外的傳輸容量成為大家的期望 。 運用大容量分波多工 （Wavelength 直接調變4 0Gbp s 。其元件是在活 　　所以 ，連接資料中心與網際網 Division Multiplexer, WDM ）系統 性層前後層 ，以分佈布拉格反射 絡的乙太網路持續往高速化發展 ， 時不可或缺的波長可調變雷射 ；再 鏡 （Di str ibut ed Br agg R eflect or, 於是40/ 100 GbE已於20 10年6月完 者 ，也會詳述盛行研究的 「矽雷 D B R ）的方式 ，做出分佈反射鏡 成標準化 ，並實際應用在網際網 射」相關歷史 。 （D i str ibut ed R eflect or, DR ）雷 絡 。此外 ，在連接資料中心裡各個 射 ，將活性層縮短為100 µm ，以 裝置間的通訊方式方面 ，過去乃採 直接調變雷射、面射型雷射 實現85 ℃ 、4 0Gbp s的傳輸 。至於 用電纜方式 ，但當傳輸速度超過 在活性層12 5 µm 元件方面 ，遵照 20Gbp s時 ，在傳輸距離僅50 cm 的 　　為因應4 0 / 1 0 0 G b E 的標準 區域網路－分波多功波長 （LAN - 情況之下 ，便無法確保有足夠的傳 化 ，日本廠商等對於1.3 µm 直接 WDM grid ）規格的四波長雷射 ， 輸品質 ，故未來這些機房裡的伺服 調變雷射在2 5~ 4 0 Gb p s 的高速化 於5 0 ℃操作溫度下傳輸速度可達 器也都將採用光纖的方式做傳輸 。 和波長多工化的發展十分積極 。 25.8Gbps 。 　　另一方面 ，資訊與通訊科技 例如 ，日立利用1.3 µm 面射型雷 　　此外 ，歐美多致力在短距離 （Information and Communication 射與透鏡的組合 ，能在10 0 ℃的 數據傳輸 （dat acom ）用的垂直共 58 光連雙月刊2011 年9 月‧No.95 光通訊用雷射的最新動向 技術瞭望 圖1　 （a ）透鏡與面射型雷射組合的側視圖 （b ）100℃下的25Gbps眼圖開度(eye opening)