锡渣改善案.pptVIP

* 錫 渣 改 善 案 设备工程 * 目 錄 改 善 計 划 現 狀 描 述 原 因 分 析 改 善 方 案 績 效 評 估 * 一.改 善 計 划 9/13?9/30數據統計分析 10/5?10/12改善方法討論 10/13?10/28改善方法實施 11月。。。 改善效果驗証 * 二.現狀描述用量描述 根據9月份錫渣錫條數據統計﹐總共加錫條1903kg,產生錫渣1476kg, 錫渣產生比率78%,錫用量組成如下﹕ 1.PCB板吃錫 2.錫渣 3.其他（治具沾錫及 其它損耗） 錫用量 組成 * 二.現狀描述流程描述 錫渣產生 錫渣打撈 錫渣塊熔爐 錫渣過濾 錫渣粉打包 控制錫渣產生為本次改善重點 * 三.原因分析 高溫環境下錫與空氣接觸氧化 機 人 方法 錫液與空氣接觸面積大 環境 人員撈錫渣方法不正確 錫液落差高﹐與缸內行成迂回流動速度 管理人員監督不嚴 錫槽噴嘴過大﹐錫波流動面積大 傳動馬達軸在錫液內高速旋轉﹐加快表面氧化 生產機種吃錫量較小 FLUX與錫液接觸產生氧化反映 * 四.改善方法實施計划 增加錫缸液面控制器 改用小噴嘴減少錫液流動 將馬達旋轉軸與錫液進行局部隔離 改善效果驗証 改善噴嘴溢流板減少錫液落差 在噴嘴處增加隔離擋塊﹐降低錫液迂回流動速度 已完成 P2線已完成 因存在安全隱患暫停此項改善 制作防護蓋將空檔區域遮蓋 撈錫渣人員技能培訓 已完成 已完成 已完成 實驗証明此項節省效果不佳﹐暫停改善 * 將液位保持在基準線降低落差 改善后 改善前 錫波液位低，產生落差大 五.方案實施（1）錫缸液位控制 將液位保持在基準線降低落差 改善后 改善前 錫波液位低，產生落差大 * 五.方案實施（2）加長溢流板 改善前 錫波溢流板短，落差大 4CM 改善后 加長溢流板﹐減小錫液落差 1CM * 改善前噴嘴 五.改善方法(3)噴嘴縮小 550mm 290mm 260mm 290mm PCB吃錫范圍 多余噴錫范圍 需按生產機種的治具尺寸統一排配﹐將小于等于290MM寬度的治具固定線體生產 * 五.改善方法(4 增加隔離擋板) 改善方案﹕ 制作隔離擋塊﹐將錫液流動區與靜態區域隔離﹐降低錫液表面流動性 * 五.改善方法(5 加裝旋轉軸裝置) 改善方案﹕ 安裝隔離裝置﹐將旋轉軸局部隔離﹐減少與錫渣接觸 評估結果﹕ 經與評估此方案如實施將會在錫渣表面局部產生火星﹐存在較大安全隱患﹐現暫不實施 * 五.改善方法(6 加裝蓋板) 改善方案﹕ 制作防護蓋將空檔區域遮蓋﹐減少錫面與空氣直接接觸 評估結果﹕ 由于空檔區域較小﹐經實驗制作外蓋遮蓋﹐節省效果不佳﹐現在撈完錫渣約2H后用過濾后的錫渣敷蓋 * 六.績效評估 每100kg錫條節省錫﹕78%-69.3%=8.7% 9?12月平均每月用錫1744kg 每月節省錫條﹕1744-(1744*0.87)=227kg 錫條單價120RMB/kg 每月節省金額﹕227*120=27240RMB 年節省金額﹕227*120*12=326880RMB 改善績效計算﹕ Sheet3 錫渣 ICT Chart1 ICT不良數 PTH不良數 所占比率 目標 WK40 WK41 WK42 WK43 WK44 WK45 WK46 9月 10月 WK45 WK46 WK47 WK47 HWT錫渣產生比率統計 WK48 WK48 WK49 WK49 WK50 WK51 WK50 WK51 11月 12月 HWT錫渣產生比率統計 9月 10月 .78 .71 .71 .69 .70 .70 .60 .75 .58 .71 .69 .70 .70 2.80 .70 4.00 9月 10月 11月 12月 .78 .71 .69 .69 Page HWT錫渣產生比率趨勢圖 Page HWT錫渣產生比率趨勢圖 ICT不良數 PTH不良數 目標 .05 .05 .05 .05 .05 .05 .05 .05 .05 .05 .05 .05 所占比率 .05 .07 .05 .04 .06 .05 .04 .05 .02 .02 .04 .03 ICT不良數 PTH不良數 目標 所占比率 ICT段PTH制程不良記錄 2.66% 5.82% 7.04% HWT錫渣產生比率趨勢圖 9月 10月 11月 12月 .78 .71 .69 .69