2-电装实习资料-焊接技术讲--sjd.doc

焊接技术讲座 焊接前的准备 烙铁准备：电烙铁（包括新买的）使用之前要“上锡”， 观察能否良好吸附焊锡，这有助提高焊接效率。［注］：本次验用的是20W的内热式电烙铁（斜口）。 方法是：用锉刀或砂纸把烙铁头打磨干净，接上电源，待烙铁头温度一旦高过焊锡熔点时，再用它去蘸带松香的焊锡丝，烙铁头表面就会附上一层光亮的锡，烙铁就能使用了。 ［注］：没有上过锡的烙铁，焊接时传热性能很差，难以焊接。烙铁使用时间长了或烙铁头温度过高，烙铁头就会氧化，造成烙铁“烧死”而蘸不上锡，也就难于焊接元件到电路板上 ［注］：你自己的高档电烙铁，请不要打磨，为什么？ 烙铁的温度最好控制在220～300之间（夏天烙铁用20W，冬天用 W）。 有铅焊锡丝：一般熔点为185 -220℃ 无铅焊锡丝：一般熔点为205 -225℃ 焊锡准备，本次实验使用直径0.8mm的有铅焊锡丝，中间部分含有性能非常好的助焊剂，恰当使用它，可以少用或不用松香助焊剂[松香助焊剂有个缺点，它是什么？ 焊接时注意事项 由低到高的顺序焊接元器件； 有极性的元器件一定要小心，极性千万不要弄错，先只焊一个脚，检查确认无误，再焊别的脚 ； ［注］：省略几秒钟的检查，会造成相当麻烦的拆补处理，经常长达10分钟以上 多脚器件，如IC座等，先焊对角，务必检查，确认无误后，才能全部焊上； 确保每个元器件都贴紧电路板表面，高低不平的器件会影响电路板的美观； 焊接晶振，如11.0592M晶振，需把字正立；32.768K晶振，要先放侧身体，再焊接管脚； 发光二极管，电解电容，长脚是正极，短脚是负极，不要把管脚弯曲。（为什么？） 二极管IN4007有白圈一头是为负，另一脚是正极； 使用清洁绵时，要用水浸透，并拧干后才能使用。 在焊接电阻时，尽量使色环方向保持一致，有利以后检查； 如何发生焊锡堵焊孔情况，先报告老师，不要强拆，稍不注意即使能拆下来，但焊盘可能都飞掉了，整个电路可能作废。 焊接技术讲解（1）：分立元件的焊接 焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必须在助焊剂产生的青烟挥发完前完成; 焊锡要适量，不要太多，也不要过少；［注］：请注意观察示范操作时，焊锡的用量 焊接一定数量的元件后，剪去一次元器件过长引脚,用斜口钳时，注意防止引脚到处乱飞，以免伤及眼睛； 以上操作，请注意观摩老师的示范操作，以及同学操作时，老师纠错点评。 焊接技术讲解（2）：贴片集成电路的焊接 准备工作1：烙铁的选择，一般选择斜口烙铁（马蹄型）进行IC焊接，尖头烙铁忌用； 准备工作2：用锉刀或砂纸，把烙铁头打磨干净，使其能吸附一滴焊锡（越大越好），但不掉下来；［注：贴片焊接的好坏，与烙铁头的处理有极大的关系］ 准备工作3：烙铁温度的控制，特别注意观察焊锡的流动性能；［注：流动性能越好，焊点越漂亮，做得好，如同专业机器焊的一样］； 准备工作3：使用夹子等工具，让电路板倾斜30-50度；［注：使焊锡团由于自身重力，容易下滑］； 技术要领1：先在电路板上IC焊盘一个顶角的一个焊脚，点上一些焊锡； 技术要领2：后找到IC贴片1脚，注意与板上1脚或丝印缺口方向对齐； 技术要领3：焊接固定一个脚，检查所有引脚是否对齐，固定第二点； 技术要领4：转到另一边开始焊接；［注：一定要在另一边焊，为什么？］ 技术要领5：烙铁斜口张开一个缝，让焊锡能送进去; 技术要领6：迅速把焊锡送进去，并一次送够一团焊锡量（量可以大一点）； 技术要领7：把烙铁斜口刚才张开的缝合上，拖动烙铁带动一团焊锡下滑； 技术要领8：让烙铁斜口大面积吸附焊锡团，带焊锡团滾动过IC引脚后，下滑； 技术要领9：烙铁拖动过程中，可以继续加焊锡［注：目的是加助焊剂］； 技术要领10：拖焊时，经常出现后面的两三个脚的粘连，处理方法是让烙铁斜口大面积接触该点，向右拉出，有时要反复两三次。 技术要领11：让烙铁斜口基本不接触IC引脚［注：高水平的人是不接触］，带焊锡团下滑； 技术要领12：烙铁拖动过程中，烙铁有一定的震动［注：高水平的人是均匀的快速的颤动］ 技术要领13：为了保证焊点可靠，最好是上下拖动烙铁两次完成 焊接后，必须做目测检查，有无短路，虚焊（有条件者，可以用带灯的放大镜检查）。 焊接技术讲解（3）：多引脚元件的拆焊 在SOP封装的IC贴片两边，多放足量的焊锡，由于焊锡量大，焊锡一下子不会马上冷却，轻轻一拨，贴片就会下来了； IC贴片下来后，轻轻清理IC焊盘上多余焊锡；［注：烙铁头一定要平，不能凹凸不平，否则会刮伤焊盘］ 清理IC贴片上多余焊锡，方法是贴片倒过来清理（见示范操作）； 多引脚元件的拆焊方法，同理，但可能要两把烙铁，同时加热。 以上操作，请注意观摩老师的示范操作。 焊接后的检查 短路实验的良好习惯 烙铁 离开实验室前，清洁桌面，整理剩余的元器件，摆放好橙子。