微电子机械系统是指集微型机械`微型执行.pdf

!!# 器件与技术 !!# $%’(% ) *%(+,-.-/0 !!# 薄膜中的残余应力问题 朱长纯，赵红坡，韩建强，崔万照 （西安交通大学电信学院真空微电子所，陕西 西安 ( !))*+ ） 摘要：在制造微电子机械系统 （ ）的器件的过程中，通常要进行高温的薄膜淀积或生长， %%’ 因此薄膜中存在的残余应力很多情况下影响着器件结构的特性，有时甚至严重劣化器件的性能。 本文以实例具体分析了薄膜残余应力的影响，并介绍了残余应力的起源、产生机制以及控制。 关键词：微电子机械系统；薄膜；残余应力 中图分类号： ； 文献标识码： 文章编号： （ ） ,-$! ,.*/ 0 !1( !2*((1 $))/ !)2))/)2)3 !# $#%’()* %+$#%%#% , -.-/ +, 0*1% 456 #789:2;79 ，450= 59:2? ，50@ AB892CB89: ，#6 D892E78 （ ， ， !#$%$$’ () *+,- .%,/(’0’,$/(%,# 1,2((0 () 30’,$/(%,# +4 !) (/-+$%( 35%’’/%5 6 %7+ 8%+($(5 9%:’/# %$; ，6 %7+ ( !))*+ ，2%+ ） 23%+$)4+ ：9 F7G ;HIG J J8KHB;8FB9: %%’ LGMB;GI ，BF 8NO8PI HGCBHGL F7G :HOB9: H LG?IB2 FB9 J F7G F7B9 JBNQI 8F 7B:7 FGQ?GH8FHGR ’ F7G HGIBL8N IFHGIIGI B9 F7B9 JBNQI ;89 8JJG;F F7G LGMB;G ?H?GHFBGIR ’QGFBQGI F7G ?H?GHFBGI LG:H8LG IGMGHGNPR ’QG GS8Q?NGI 8HG :BMG9 F I7O F7G B9JNG9;G J F7G HGIBL8N IFHGIIGIR 09L F7G B9MGIFB:8FB9 J F7G HGIBL8N IFHGII HB:B9 ，:G9GH8F2 GL QG;789BIQ 89L 7O F ;9FHN 8HG I7O9R 5#6 78$’% ：QB;H2GNG;FH QG;789B;8N IPIFGQ ；F7B9 JBNQ ；HGIBL8N IFHGII 性以及整个结构都会产生影响。 ! 引 言 $ 薄膜中残余应力对 %%’ 结构的 微电子机械系统是指集微型机械、微型执行 影响 器以及信号处理和控制电路、接口、通信和电源 于一体的可批量制作的微型器件或系统。它通常 在薄膜淀积中，残余应力的存在不仅影响着 采用与传统# 工艺相兼容的表面硅微加工和体微 薄膜的性质，而且还在 %%’ 结构中对结构产生 机械加工技术。很多结构是在牺牲层上形成平板 明显的影响。薄膜中的残余应力在力的外部效应 或梁等结构，再用表面微加工工艺腐蚀掉牺牲层 来看分为压应力和拉应力，当压应力过大的时候， 来得到，或是采用体微加工来释放物理结构。这 就会使薄膜发生屈曲，这样使薄膜的附着力减弱， 些工艺不可缺少的都要在基底上沉积或者生长