印刷电路板元件制作元件封装制作实例.PPT

元件封装制作实例 一、 手工制作双列直插封装 以图11.1所示的双列直插封装(DIP16)为例，介绍手工制作DIP封装的步骤，并将创建的DIP16元件封装放置到用户自己的专用库中(库名：“Myuse.PCBLIB”)。手工制作元件封装实际上就是利用Protel DXP提供的绘图工具，按照实际的尺寸绘制出该元件封装。 1. 新建元件封装库 首先在项目管理器(Projects)面板中双击“Myuse.PcbLib”文件名，打开新创建的库文件。执行菜单命令【Tools】/【New Component】，弹出如图11.2所示的界面，此界面是元件封装向导界面。然后单击 按钮取消元件封装向导，进入手工制作环境，这时库里面会出现一个默认名为“PCB COMPONENT_1-DUPLICATE”的空元件封装，如图11.3所示。光标指到该封装名称处，单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行【Rename】命令，再在随后弹出如图11.4的对话框中更改封装名称为“DIP16”，然后单击 按钮，此时库中显示输入新元件封装名称“DIP16”。 2. 设置元件封装参数 当新建一个PCB元件封装库文件后，一般需要先对板面参数进行设置，例如度量单位、过孔的内孔层、设置鼠标移动的最小间距等。 设置板面参数的操作步骤如下： (1) 执行菜单命令【Tools】/【Library Options】，系统将弹出图11.5所示的封装库参数设置对话框。 (2) 在该对话框中，板面参数都是分组设置的，下面主要介绍板面参数的具体设置方法： ① 【Measurement Unit】(度量单位)：用于设置系统度量单位。系统提供了两种度量单位，即Imperial(英制)和Metric(公制)，系统默认为英制。 ② 【Snap Grid】(栅格)：用于设置移动栅格。移动栅格主要用于控制工作空间中的对象移动时的栅格间距，用户可以分别设置X、Y向的栅格间距。 ③ 【Component Grid】(元件栅格)：用于设置元件移动的间距。 ④ 【Electrical Grid】(电气栅格)：主要用于设置电气栅格的属性。 ⑤ 【Visible Grid】(可视栅格)：用于设置可视栅格的类型和栅距。 ⑥ 【Sheet Position】(图纸位置)：该操作选取项用于设置图纸的大小和位置。 3. 放置元件 放置元件的操作步骤如下： (1) 确定基准点。执行菜单【Edit】/【Jump】/【Location】命令，系统将弹出如图11.6所示的对话框，在X/Y-Location编辑框中输入原点坐标值(0，0)，单击 按钮后，光标指向原点位置。这是因为在元件封装编辑时，需要将基准点设定在原点位置。 (2) 放置焊盘。单击绘图工具栏中的 按钮，光标变为十字，中间带有一个焊盘，随着光标的移动，焊盘跟着移动。移动到适当的位置后，单击鼠标将其定位。相邻焊盘间距为100 mil，两列焊盘之间的间距为300 mil。根据尺寸要求，连续放置16个焊盘，如图11.7所示。 (3) 修改焊盘属性。放置焊盘时，如按Tab键可进入如图11.8所示的焊盘属性对话框，以便设置焊盘的属性。 (4) 放置外轮廓线。将工作层面切换到顶层丝印层，即Top Overlay层。单击绘图工具栏中的 按钮，光标变为十字。将光标移动到适当的位置后，单击鼠标左键确定元件封装外形轮廓线的起点，随之绘制元件的外形轮廓，如图11.9所示。 (5) 绘制圆弧。单击绘图工具栏中的 按钮，在外形轮廓线上绘制圆弧。圆弧的参数为半径25 mil，起始角270°，终止角90°。执行命令后，光标变为十字。将光标移动到适当的位置后，先单击鼠标左键确定圆弧的中心，然后移动鼠标并单击右键确定圆弧的半径，最后确定圆弧的起点和终点。绘制完的图形如图11.10所示。 4 . 设置元件封装的参考点 为了标记一个PCB元件用作元件封装，需要设定元件的参考坐标，通常设定Pin1(即元件的引脚1)为参考坐标。 设置元件封装的参考点可以执行【Edit】/【