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PCBA精益开展活动II
xx本周工作总结及 辅导后工作安排;内容;一、现场的主要问题点;1.关键工序的管理;现实——波峰机出现故障;现物——人员在等待（效率的浪费）;现物——产品在等待（效率的浪费）;针对设备故障进行原因调查（5WHY法）：;看看点检表的点检内容;针对设备故障进行原因调查：;设备保养的效果（５Ｓ）;设备保养的效果（５Ｓ）;;;;请问：链条太紧造成基板上有焊锡
对策：调低波峰的焊锡量能解决问题的根源？
思考：生产不同产品时，链条有没有根据产品的宽度做为点检项目？;;;设备的５Ｓ方面;;其它方面的问题;设备的５Ｓ方面;其它方面的问题;二、基础数据调查结果;;1.1 SMT-ＴＨ６生产线停线记录结果（4/18日下午～１９日);1.2 产品换线因为没有基板在等待PＭ1:50～2:45）;2. 1 SMT-TH6生产线的平衡率;2. 2 BRK-导线生产线的平衡率;2. 3 LS-生产线的平衡率;根据产品以下的四种状况??找出改善着眼点
加工（减少批量）
搬运（布局改善）
检查
等待（生产批量／布局／工艺要求）;3.1 SMT-实物流分析的结果 ;3.2 BRK-导线加工实物流分析的结果 ;3.3 BRK-LS实物流分析的结果 ;4.1 SMT的不良率数据;4.2 BRK-导线的不良率数据;4.3 BRK-LS的不良率数据;三、辅导后续工作安排 2006年04月21日~2006年05月27日;现场问题点清单;The end 谢谢!
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