PCB电浆应用制程简介.pptVIP

PCB電漿應用製程簡介 [電漿在PCB製程的應用可能] [Robin] Clean 將電路板的表面狀雜物等結構能力較差的污染物,以物理撞擊,離子化學反應等方清洗乾淨 Desmear 將雷射鑽孔後的焦渣,以化學蝕刻的方式將其去除的方式 Plasma Drill 當孔徑小於75 μm時,雷射達不到如此要求,除曝光法之外,電漿鑽孔就是其中一個方法,可以小到50 μm以下,但均勻性不容易,也要在孔數多到上十萬以上時才夠經濟效益 Roughness 以化學蝕刻配合強力的物理撞擊,形成所需要的表面粗糙度,增加結合力 表面改質 以電漿之能力,將物質的表面活,並增加可能有效的官能基,使結合的能力加強 Sputter 將銅等金屬物質以濺鍍的方式,均勻結合在PI等材質的技術,使其形成良好的導電層,以利後續製程(如水平電鍍等)進行的方式 PCB使用Plasma(電漿)的原因 電路板的密度越來越高,線距及線徑越來越細小,所需之孔相對就越來越多也越來越小,必需面對成孔後遺症—去焦渣,清洗 電路板材質越來越多,也越來越薄要求的接合性並未減低,表面改質,表面處理,清洗就越來越重要 增層層(build-up)的第一增層層用電漿製程會比較穩定 濕製程要用的水量很大,受限很多 濕製程要用掉的耗材溶劑的成本較高,使用電漿製程的用氣成本相對低很多,濕製程一條生產線一個月的用量如為40-60萬台幣,電漿製程則不到10萬台幣 就未來的製程,電漿為一必要工具,先期投入,可取得很多優勢,研發工程人員可以早期更熟悉即將必然面對的問題及技術 PCB使用自動化單片On-line的原因 目前市面上的機台為Batch type,批次生產 客戶的Concern為 使用的空間很大,要很大的真空腔及很大的Pump 因為腔體很大且要批次生產,要用高功率的RF 上述代表特殊電源,特殊變壓器,維修的成本很高,零件很貴,備品不是一般半導體的泛用規格 要跨製程的時間長,耗材多,製程不穩定,均勻度不佳 使用On-line的原因 使用習慣為一般PCB的狀況 所有的零件耗材都是一般規格,保養容易 一次一片的製程簡單容易,取得認證快速 製程的穩定度很高,均勻性很好,沒有人為因素 在台灣可以是去除大量人的一個非常重要的因素,台灣人力成本很高 * * 此簡報可能會牽涉到聽眾的討論活動，也就是所謂的執行項目。因此在進行簡報時﹐可充份利用 PowerPoint 來記錄這些執行項目： 於投影片放映狀態按下滑鼠右鍵 選取〔會議記錄簿〕 選取〔執行項目〕 標籤 將出現的意見都記錄於此 按下〔確定〕以結束此對話方塊 在簡報進行到最後時﹐PowerPoint將會自動的建立一個執行項目投影片﹐並將你所記錄的內容顯示在該投影片上 光阻層 應用層 銅鈀 PI軟板 氬電漿 銅導電層