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板用材料蚀刻的均匀性及其机理研究.pdf
挠性印制电路板FPCB 2010秋季国I球,PCB技术／信息论坛
等离子对刚挠结合印制板用材料蚀刻的
均匀性及其机理研究
35
Code：A一1
Paper
周国云何为 王守绪
电子科技大学应用化学系
莫芸绮毛继美 陈浪何波
珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心
摘要 等离子清洗是刚挠结合板去钻污的最重要的一个过程，它影响着镀铜与孔壁表面之问
的结合力。获得平整、均匀的表面是金属化孔可靠性的重要保证。本文将从等离子机
的腔体空间的均匀性、等离子机蚀刻时间的均匀性等研究着手，为等离子蚀刻均匀性
研究提供可靠的实验环境。通过等离子蚀刻刚挠结合板不同材料的实验，并利用均匀
设计的方法获得刚挠结合板用聚酰亚胺、丙烯酸胶及环氧树脂等不同材料的蚀刻速率
与等离子蚀刻参数之间的非线性拟合关系。最后再根据方程进行讨论，获得刚挠结合
板用材料蚀刻均匀性的参数。根据实验中，实验分析中出现的各种现象，本文等离子
蚀刻提出最合理的机理解释，并使用该机理定性纠正非线性拟合方程中的拟合偏差。
关键词 等离子：刚挠结合板：去钻污；均匀设计
中图分类号：TN41文献标识码：A
Researchof ofvariedmaterials
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