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PCB常规原材料 PCB常规原材料 基础知识介绍 基础知识介绍 • 编制： • 修订： • 审核： • 版本：2011.09.A 股票代码：002436 目的和内容 料 资 术 技 司 公 捷 快 目的： 帮助了解刚性PCB板材、半固化片、铜箔、阻焊、字符油墨 的常用规格及性能参数。达到能独立解答客户有关材料问题 的能力。 内容： 半固化片 铜箔 板材  阻焊油墨 字符油墨 半固化片介绍 料 资 术 技 司 公 捷 快  主要作用：  多层板内层板间的粘结、调节板厚；  主要特点：  一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化，不同的型号， 其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚 存放环境：  恒温(21+/-2℃)、恒湿(55+/-8%) 半固化片介绍 料 资 术 技 司 公 捷 快 半固化片（Prepreg）  Prepreg 是Preimpregnated Materials的英文缩写,是树脂与 载体合成的一种片状粘结材料.  半固化片主要成分为树脂及其添加剂(胶液)和玻璃纤维布。  它在制作过程中的变化如下图所示: Resin——树脂 Varnish——胶液 e r u Prepreg——半固化片 t c