应用硅一硅直接键合实现rfid片上天线的设计＋ - 易迪拓培训.pdf

应用硅一硅直接键合实现RFID片上天线的设计+ 元媛姜岩峰 北方工业大学信息工程学院微电子中心北京100041 摘要：射频识别(姗D)应用中的天线设计需要考虑的重要因素是低成本、微型化，因此．天线的集成化 Direct 设计成为RFⅢ技术研究的一个重点。本文提出了用硅一硅直接键合(siucon 造片上天线，工艺简单，有效地降低了天线的制造成本．提高了天线的可靠性。 关键词：射频识别；片上天线：硅一硅直接键合 Of The theRadi0 ldentif．catiOnOn Design Frequency w．thSiIicOnDirect SingIeChip B0nding YuanYuan JiangYanfeng Mjcroelec仃onic Abstract：Lowcost柚dminiaturizedsizeare【becridcal neededtobeconsidercdin也e of柚te叩as factors desjgn for RF卫D t11e forthe ofRFm applicatio丑s，s0integrateddesi印of艄tennah孙be∞me蛆emphases stIIdy AnoVeI aⅡIenⅡaon metllod is whichsilicondirect for正abricatingi11IeFated chip single presented，in bonding (SDB)is used．ThetechniqueisVerysimp】e，azld thes锄e ofante柚ahasbeenenhanced． time，tbereliab丑ity on D洫ct Keords：RFID：Ante衄asi蟛e chjp；SniconBonding(SDB) 1 引言 射频识别(RadioFrequency 经过长时间使用后，其接触点不可避免地受到腐蚀和污染，严重影响了其数据的采集，降低了使用寿命。而 完成对目标对象的识别，可快速识别多个目标，使用寿命长。 小，价格低，具有更长的使用寿命。因此，RHD卡通常是一种无源的应答器，它主要是由一个单片集成电 路(IC)和天线组成。其中，应答器芯片一般包括射频前端、逻辑控制和存储器等电路。传统的应答器多采 用外接天线，但随着对应答器体积小型化的要求越来越高．开始出现了将天线集成到芯片内的片上天线技术。 目前，片上天线技术已经成为Rm技术研究的一个重点。 ·教育部重点研究项目(编号：205004) 北京市科技新星计划项目资助(编号；2∞5801) ·59· 2 RFlD天线制造技术 2．1 天线的耦合原理 Rm卡天线实质上是通过互感的方式进行工作的，其耦合原理如图1所示。天线在m面系统中起到了 关键作用，其设计的好坏直接影响到RFⅢ系统的工作性能n