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MCM多层布线基板的可靠性分析
摘要
膜电阻、膜电容和方块电阻值在试验前后的变化，总结了不同样品的通孔接触电阻、
导体膜和介质膜在温度应力下的退化规律，而且在全面评估三类样品的长期可靠性的
基础上，针对其中的不合格品和试验中出现的失效样品进行了失效分析，给出了失效
模式和失效机理，并提出T}N应的改进措施。从而在评估分析MCM多层布线基板
的可靠性方面做出了有益探索，而且从测试图形的设计、自动测量系统的组建、测量
方法直到可靠性试验数据的处理和统计分析以及失效样品的微分析提供了一套切实可
行的方法。
关键词：多层布线基板 可靠惶 环境试验 测量系统 失效分析
ABSTRACT
In substrates Mod山esl——L』TCC—
this ofMCMs(multichip
ofmultilayer
pape％threetypes
thermal
to+125。Cand
andMCM—D from一55。C
MCM．C temperaturecycles
undergoing
film
resistanceofvia metalresistance，
thecontact
measured
at+125。C．We holes，the
aging
and environmental
of before
the resistance
the aswellas sheet samples during
capacitance
the of
variationsofthese summarizes
test degration
paper paRem
Through pmameters，this
filmtraderthermal evaluationon
dielectric
via filmand
hole，metal stress．So，all—sidely
is tlie
leveland ofdifferentsubstrate end，failure
long—termreliability given．In
technological
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