近年酚醛纸基覆铜板技术的研究进展（2）——对近年有关酚醛纸基覆铜板日本专利内容的剖析与综述.pdfVIP

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2017-07-16 发布于北京
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近年酚醛纸基覆铜板技术的研究进展（2）——对近年有关酚醛纸基覆铜板日本专利内容的剖析与综述.pdf

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综述与评论 Summarization＆Comment 综述与评论 Summarization＆Comment 近年酚醛纸基覆铜板技术的研究进展 (2) 对近年有关酚醛纸基覆铜板日本专利内容的剖析与综述祝大同 (中国电子材料行业协会经济技术管理部，北京 100028) 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096(2012)05—0014-04 Developmentoftechnologyaboutphenolic／paper Cc00pPeerrcladllaaminnaatteei。nrreecceennttyeeaarsI2、)l ● 1 ’ - 一一 · · · l - - reVleW and analyslsoIJaPanesePatenttophenolie／paper l 1 l ● J ● · C0Dperclad Iam lnateln recentyears ZHUDa—tong (接上期) 性的关系，对我们酚醛．纸基CCL树脂构成技术的新认识会有帮助和启迪。 4 无卤化FR-1覆铜板实现性能均衡酚醛．纸基CCL由于冲孔性优异、价格低而在民性提高的研究用电子产品中始终得到广泛的应用。但它耐热性方当提出一类新的覆铜板树脂配方，去达到一个面，与环氧．玻纤布基CCL相比较低。这成为了它的新的性能要求时，覆铜板的研发者如何实现这种新型一个很突出的缺点之一。另外，在电子元器件在基 CCL性能均衡性的确保及提高，就成为一个重要的课板上安装方面，采用无铅化后对纸基CCL的耐热性题。21世纪初，世界酚醛一纸基覆铜板企业都面临着也有了更高要求。在提高酚醛．纸基CCL耐热性方面提出一类实现无卤化的纸基CCL产品的新课题。在以过去也采用过一些改性研究的尝试。例如：有的专达到一个新的性能为目标的纸基CCL开发中，许多原利[2提出，利用提高酚醛树脂的固化性，但这种手段材料、树脂组成成份的改变、替换，引起了新的工艺会造成CCL的阻燃性降低，并且这*~CCL树脂组成物问题需要解决，这就是各树脂组成成份的选择最佳配在与少量环氧配合使用时还会使得半固化片 (上胶合问题。日立化成工业株式会社的一篇专利_1]，分析纸)存储稳定性的变差。了无卤阻燃型酚醛一纸基CCL的常规树脂组成中主要日立化成工业株式会社2007年公开的此专利Ⅲ，树脂、阻燃剂的配合变化，对耐热性、冲孔性、阻燃是从调整酚醛．纸基CCL的主要树脂 (包括环氧树一 14一印制电路信息 2012No．5 综述与评论 Summarization＆Comment 脂、密胺