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蚀刻培训教材 蚀刻培训教材 撰写人：罗亚斌 目 录 一. 前言 二. 基本概念与原理 三. 生产线简介 四. 生产流程及操作条件 五. 生产注意事项 六. 常见问题与对策 七. 工序潜力与展望 八. 生产安全与环境保护 九. 参考资料 一.前言 随着PCB工业的发展,各种导线之阻抗要求也越来越高，这必然要求导线的宽度控制更加严格。为了使依利公司的工程管理人员，尤其是负责蚀刻工序的工艺工程人员对三期蚀刻工序有一定的了解，故撰写此份培训教材，以期有助于生产管理与监控，从面提高我司的产品品质。 二.基本概念与原理 1.退膜:用退菲林液将线路板面上盖住的菲林退去,露出未经 线路加工的铜面。 2.蚀刻:用蚀板液将多余的底铜蚀去剩下已加厚的线路。 3.蚀刻的基本反应原理 Cu+Cu(NH3)4Cl2 2Cu(NH3)2Cl 1 4Cu(NH3)2Cl + 4NH3H2O + 4NH4Cl + O2 4Cu(NH3)4Cl2+6H2O 2 反应1和2重复进行,由于有良好抽气,使喷淋塞成负压,空气与药液充分混合,从而利于蚀刻反应进行。 三.生产线简介 现时我司使用的是TCM退膜、蚀刻机，设备性能参数： 有效宽度：620mm 行辘速度：0~8m/min 压 力：2.5kg/cm2 安 全 性：机械、电气部分有良好保护，有紧急 开关。 四.生产流程及操作条件 1.流程 入板 退膜 水洗 干板 蚀刻 新液洗 水洗 干板 下工序 2.操作条件 退膜液浓度:3?0.5%(重量比) 退 膜 速 度: 1.0~3.0m/min 退 膜 温 度:48~54oC 退膜液喷压:15~35PSI 水 洗 压 力: 15~35PSI 蚀刻液温度：46~54oC 蚀刻液PH值：7.6~8.4(50oC) 蚀刻液比重：1.165~1.190 Cu2+：115~135g/l，Cl：150~190g/l 喷药水压力：20~40PSI 喷水压力：10~30PSI 五.生产注意事项 1.严格控制退膜液的浓度,以保证干膜以合适的速度和大 小退去,且不易堵塞喷嘴。 2.退膜后水洗压力应大于15PSI，以便除去镀层与底铜间 的残膜和附在板面上的残膜。 3.由于水池效应,线路板水平通过蚀刻机时,板上面存有积水, 使得新鲜药水可能完全直接打在板面上,而下面则无此现象。 故在同等条件下，下面蚀刻效果会比上面好，一般线路复 杂的板面应朝下，上压应稍大于下压。 4.蚀刻药水压力应在26 ?4PSI,过低则蚀刻不尽,过高则易打 断药水的保护膜,造成蚀刻过度。 六.常见问题及步骤 问题 原因 解决方法 退膜不尽 1)药水浓度偏低 1)调整浓度到适当范围 2)压力、温度不够,行速过快 2)即时调整 3)喷嘴堵塞 3)疏通喷嘴 板面氧化 1)药水浓度偏高 1)调整药水浓度 2)温度过高