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分析铜板表面的粗糙原因
以文本方式查看主题 -??PCB论坛网（社区|技术|信息|交友|聊天）??(/index.asp) --??『ＦＰＣ柔性线路技术』??(/list.asp?boardid=53) ----??电镀板面铜粒粗糙原因分析??(/dispbbs.asp?boardid=53id=53472)
--??作者：cfen811218 --??发布时间：2004-11-10 13:01:59 --??电镀板面铜粒粗糙原因分析
电镀板面铜粒粗糙原因分析
1、铜面前处理不良，铜面有脏物 2、除油剂污染 3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低 4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染 5、铜缸阳极含磷量不当； 6、阳极生膜不良 7、阳极泥过多； 8、阳极袋破裂 9、阳极部分导电不良 10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污； 11、槽液温度过高 12、阴极电流密度过大 13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降 14、过滤系统不良 15、电镀夹板不良 16、夹具导电不良 17、加板时有空夹点现象 18、光剂含量不足 19、酸铜比过高大于25：1 20、酸含量过高 21、铜含量偏低 22、阳极钝化、 23、电流不问，整流器波纹系数过大
--??作者：天涯10119 --??发布时间：2004-11-12 15:47:01 --?? 干嘛列出这么多原因啊，具体原因具体分析吗？
--??作者：cfen811218 --??发布时间：2004-11-12 18:20:00 --?? 不先找原因就分析吗?
--??作者：liubo0026 --??发布时间：2004-11-12 21:18:56 --??
可以顶一下
--??作者：天涯10119 --??发布时间：2004-11-13 8:05:25 --?? 电镀铜孔口发白的原因列举一下！
--??作者：amwyygyai --??发布时间：2004-11-13 9:52:27 --?? 电镀 难道就这么简单吗
--??作者：jtdgcbyxr --??发布时间：2005-6-19 18:26:26 --??
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