双面孔金属化铝基印制板加工问题分析及改进.pdfVIP

Special PCB 印制电路信息 2017 No.5 特种板 双面孔金属化铝基印制板加工 问题分析及改进 李江海 强娅莉 （陕西凌云电器集团公司，陕西 721006） 摘 要 双面孔金属化铝基印制板是一种新型特种印制板，具有优异的散热性。文章针对双面孔金属化铝基印制 板生产中存在问题进行分析与探讨。 关键词 双面孔金属化铝基印制板；压合；浸锌合金；预镀铜；外形加工 中图分类号：TN41 文献标识码：A Analysis and improvement on double-faced metalized aluminum base PCB processing LI Jiang-hai QIANG Ya-li Abstract Double-faced metalized aluminum base PCB is a kind of new sPecial PCB, which has good heat dissiPation. The PaPer analyzes and discusses the Problems of double-faced metalized aluminum base PCB during the Production. Key words Double-Faced Metalized Aluminum Base PCB; Press Fit; Zinc Dipping Alloy; Pre-Plated Copper; Shape Processing 金属基印制电路板具有较高的机械性能和散 1 双面孔金属化铝基印制板生产中 热性能，优异的电磁波屏蔽性和热稳定性，正逐 存在问题及改进措施 步被应用于电子产品中。特别是铝基印制板，价 双面孔金属化铝基印制板上下两层为导电图 格低，密度小，适应于电子产品轻量化发展的趋 形，中间层是铝基层，铝基层与导电图形间为绝 势，有较好的发展空间。 缘层。印制板上的孔金属化孔分为两类：一种是 目前，单面非孔化铝基 印制板 由于生产工 接地孔，其与铝基层相连通；一种是非接地孔， 艺相对简单，已在LED等电子产业中广泛使用。 要求完成上下图形的导通并与铝基层有 良好的绝 单面孔金属化铝基印制板也已在军用电子产品中 缘性，耐压大于3000 V 。 使用，但双面孔金属化铝基印制板还处于开发阶 段。近年来，我公司进行一些双面孔金属化铝基 1.1 双面孔金属化铝基印制板在试验过程 板的生产试制，现就生产过程存在问题与改进方 中主要存在以下问题 法与大家进行交流、讨论。 （1）接地孔的孔金属化层与铝基层间的结合 -51- 万方数据 特种板 Special PCB