镀金插头中置换反应导致金镍剥离理论的提出和机理研究.pdfVIP

and Protection 201 电镀与涂覆／环保 PIa帅g Coatlng，EnVironmentaI 7春季国际PCB技术／信息论坛 镀金插头中置换反应导致金镍剥离理论的 提出和机理研究 PaDerCOde：S一061 张建邢玉伟 牛伟 (生益电子股份有限公司，广东东莞523127) 摘要 镀金插头制程中因为设备、药水未管控到位常出现各种各样的金镍剥离或其他缺陷，但 是由于置换反应导致的金镍剥离在业界的研究较少见。通过对大量金镍剥离板的参数进 行分析比对，提出了金缸置换反应导致金镍剥离的理论，并且通过设计试验论证，证明 理论成立。 关键词 镀金插头；金镍剥离；置换反应 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1 Astudvonthemechanismandthemechanismofthe J● n 11 l ● 1 1 ●J1 J■ 1 J●J J● ·● reaCtlon0l annnlCKelWltntneSUDStltUtlonreaCtlon 90ln in goldplated6nger ZHANGJi骶 ⅪNGh-weiN王Uwei of AbstractBecausethe becausethe medicineisnotcontrolledin equipment，andliquid place，goldpIating oRen aUkindsof andnickel orother processappear gold defects．Butthenickelduetothe 丘nger s仃ipping 901d strip me theresearchis and the ofa replacementreaction，inindustry rare．Throughanalyzing comp撕ngpar锄etersla唱e numberof andnickel ofmemetalnickel was the was 901d s订ipplates，thetheory putforward，andtheory stripping the ofthetest． proVedby design wOrdsGOldPIated NickelSt ReactiOn Key Finger；GOldrIp：RepIacement 1 背景 在PcB镀金插头制程中，常会出现各种各样的金镍剥离，有些发生在产品生产后，有些发生在3M胶带(剥 离测试胶带)测试后，有些发生在烘板后，有些发生在硝酸测试孔