工业攻关可行性报告参考提纲 - 有色金属（冶炼部分）.DOC

DBSA集成铜电解工艺成套技术和装备开发及应用 姚素平1，柳2，付伟岸1 （1中国瑞林工程技术有限公司 330031；2.杭州三耐环保科技有限公司 310004） 摘要：DBSA集成电解工艺成套技术和装备由“双向平行流铜电解及电积工艺技术”、“多回路平衡导电技术”、阳极泥实时收集技术”、“高效电积及酸雾抑制技术”等技术和装备组成。双向平行流铜电解技术改变了传统的循环方式，加上多回路平衡导电系统的作用，可实现高电流密度电解；阳极泥实时收集技术缩短了阳极泥回收周期；“高效电积及酸雾抑制技术”可在很低的铜离子浓度下电积产出高品质阴极铜，且改善了电积车间的环境。 关键词：集成铜电解工艺；双向平行流；平衡导电；酸雾抑制TF811 文献标志码：A 文章编号：1007-7545（2016）10-0000-00 Development and Application of DBSA Integrated Copper Electrolytic Process Technology and Equipment Package YAO Su-ping1, LIU Yan2, FU Wei-an1 (1. China Nerin Engineering Co., Ltd, Nanchang 330031, China; 2. Hangzhou Sanal Environmental Technology Co., Ltd, Hangzhou 310004, China) Abstract：DBSA integrated electrolytic process technology with equipment package is composed of bidirectional parallel current copper electrolysis and electrowinning technology (BPCCEEPT), multi-circuit balanced conduction technology (MCBCT), real-time slime collection technology (RTSCT), and high-efficiency electrowinning and acidic mist suppression technology (HEEAMST). BPCCEEPT can improve conventional electrolyte circulation and realize high current density in copper electrolytic process with MCBCT. RTSCT can significantly reduce anode slime collection period during production. HEEAMST is to produce high quality cathodes with low copper ion contents in solution and improvement of working surroundings of workshop. Key words：integrated copper electrolytic process; bidirectional parallel current; multi-circuit balanced conduction; acidic mist suppression 铜电解精炼作为铜提取冶金的主要工艺已经有近年历史，铜电解精炼技术一直在不断发展。永久性不锈钢阴极电解工艺由于采用平直的不锈钢板代替传统薄软的始极片，不易弯曲和短路，使电流密度由传统始极片工艺的260280 A/m2提升至300330 A/m2，成为铜电解技术进步重要的里程碑。近些年仍然围绕铜电解电流密度、电流效率的进一步提高，车间的作业环境的进一步改善进行积极探索，DBSA集成铜电解工艺成套技术和装备就是积极探索的一些成果，该技术和装备由中国瑞林工程技术有限公司和杭州三耐环保科技有限公司合作开发，通过系列技术和设备研发，以及在工厂试验和实际生产应用，体现出非常优越的工艺技术经济指标。国内使用DBSA技术的超过30万阴极铜规模的两家新电解车间正在建设中。 双向平行流铜电解工艺技术及装备 .1 技术开发背景 铜电解电流密度的提升带来的优点主要表现在电解槽数量和车间占地的减少、投资降低等方面，但是提高铜电解电流密度在技术上受到一定的限制当电流密度升高时铜离子在阴极上析出加快阳极溶解的铜离子来不及迁移到阴极板，会引起浓差极化，导致阴极板附近杂质的电极电位升高并在阴极析出，造成阴极铜质