提升十二寸晶圆厂量测机台校正作业之效能.PPT

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提升十二寸晶圆厂量测机台校正作业之效能

指導教師:盧淵源教授 學生:M944012003 杜思孝 M944012030 雲建裳 內容大綱 公司簡介 活動內容說明 結論 壹、公司簡介 公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司(台積電,TSMC) 創立日期:1987 經營者:董事長張忠謀先生,副董事長曾繁城先生 總經理暨總執行長蔡力行先生 主要產品:晶圓製造服務 企業總部:新竹科學園區力行六路八號 廠別:6吋廠:二廠(竹科) 8吋廠:三,五,七,八(竹科),六廠(南科),十廠(上海) 12吋廠:十二廠(竹科),十四廠(南科) 關係企業:世界先進(竹科),WaferTech(美國),SSMC(新加坡) 實收資本額:2472.73億元 主要技術:0.6um,0.5um,0.35um,0.25um,0.18um,0.15um,0.13um,90nm, 65nm,45nm 員工人數:21,946人 營業額及獲利:2005年-銷貨收入淨額2646億,稅後純益936億,EPS3.79元 2006年Q1-銷貨收入773億,稅後純益326億,EPS1.3元 二、課題的明確化及目標設定 以SIPOC來分析量測機台校正的作業流程: Process Name:提升十二吋晶圓廠量測機台校正作業之效能 目標設定 現況說明:經由統計之後,發現機台的校正作業時間平均為67分鐘 設定狀況 * * 台灣積體電路製造股份有限公司 至善組 晶準圈 團結圈活動競賽—心得報告 貳、活動內容說明 一 、題目選定 1. 部門組織:量測技術部門 2. 符合公司的四大核心價值:誠信正直,創新,客戶是伙伴,承諾 3. 主題評估: - 降低十二吋晶圓廠量測機台校正作業人力與數據錯誤率 (529) - 提升十二吋晶圓廠量測機台校正作業之效能 (622) - 提升八吋晶圓廠量測機台校正作業之效能 (451) 4. 選定理由 - 滿足客戶需求 - 符合公司策略目標 - 縮短作業時間 - 調戰全球領導地位 Project Scope Supplier Inputs Customer Process Outputs P1 量測機台 校正計畫 P2 自備標準 晶圓片 P3 執行 量測機台 的校正 P4 審查 量測機台 的能力 P5 改善或提升 量測機台 的能力 標準晶圓片 量測機台 量測數據 量測時間 Internal Customer: 製造部與工程部 中德電子 設定目標 2005年七月完成 F14所有機台 100%自動化校正 節省50%校正作業時間 節省50%校正檢測人力 降低校正錯誤率至零 三、方策擬定 1.人工協調機台 作業時間 2.人工運送 標準片 3.手動選擇程式 並執行校正 4.手動輸入 SPC管制圖 5.手動開立 紙本OCAP 攻堅點一: 派工系統自動以 較高的優先順序 派工校正標準片 攻堅點四: 建立適合校正 的OCAP單與 停機單 攻堅點二: 確認所有標準片 都有Lot ID,讓 AMHS系統認得 攻堅點三: 標竿學習製造部自動化量測監控 方式(包括控片清洗流程與機台 監控流程) 預估(8)分 預估(5)分 預估(10)分 預估(0~1)分 預估(10)分 總共: 67分鐘 總共: (34) 分鐘 10 分鐘 5 分鐘 12 分鐘 10 分鐘 30 分鐘 現況:手動校正流程 1.QC標準片自 動派工至量測 機執行校正 5.若校正數據 異常,自動開出 e-OCAP 4.校正數據自動 輸入SPC 管制圖 3.自動選擇 校正程式 並執行校正 2.OHT自動傳送 QC標準片 目標:自動校正流程 每一步驟都自動化 將可節省下50%的校正作業時間 同時校正節省下50%的校正人力 校正數據再也不會有人為錯誤 四、效果確認 攻堅點一: 派工系統自動以 較高的優先順序 派工校正標準片 攻堅點四: 建立適合校正 的OCAP單與 停機單 攻堅點二: 確認所有標準片 都有Lot ID,讓 AMHS系統認得 攻堅點三: 標竿學習製造部自動化量測監控 方式(包括控片清洗流程與機台 監控流程) 1.QC標準片自 動派工至量測 機執行校正 5.若校正數據 異常,自動開出 e-OCAP 4.校正數據自動 輸入SPC 管制圖 3.自動選擇 校正程式 並執行校正 2.OHT自動傳送 QC標準片 3分鐘 5分鐘 10分鐘 0分鐘 5分鐘 原先手動 總共: 67分鐘 改進後 總共: 23 分鐘 五、產生效益 有形效益 成本:NT$ 0 校正人力節省:17.4人,NT$:

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