EUPECIGBT模块中温度传感器（NTC.PDFVIP

北京晶川电子――英飞凌中国一级代理 EUPEC IGBT 模块中温度传感器（NTC ）的使用 EUPEC 在一些新封装结构的 IGBT 模块中， 内部封装有温度传感器 （NTC ）。如功率集成模块 （EconoPIM ）；六单元(EconoPACK) FS 系列；三相整流桥（Econobridge ）； EasyPIM ；EasyPACK ；Easybridge ； 四单元 H-桥(Econo-FourPACk) ；增强型半桥（Econodual+ ）等模块内均封装有 NTC 温度传感器。NTC 是负 温度系数热敏电阻，它可以有效地检测功率模块的稳态壳温 （Tc ）。EUPEC 模块内封装的 NTC 参数完全相同。 将用于测量模块壳温的温度传感器直接封装在模块内的陶瓷基板(DCB)上，可以大大简化模块壳温的测量过 程。 连线 NTC 硅片 陶瓷层 图 1：陶瓷基板横切面 图 1 所示，NTC 与 IGBT 或二极管芯片位于同一陶瓷基板上，模块内使用隔离用硅胶填充，在正常运行 条件下，它是满足隔离电压的要求。EUPEC 在 IGBT 模块最终测试中，对 NTC 进行 2.5KV 交流，1 分钟 100% 的隔离能力测试。但根据 EN50178 的要求，必须满足可能出现的任何故障期间保持安全隔离。由于IGBT 模 块内 NTC 可能暴露在高压下（例如：短路期间或模块烧毁后），用户还须从外部进行安全隔离。 连线 NTC 硅片 陶瓷层 图2：最差的故障管壳 如图 2 所示，当模块内部短路过流，或烧毁的过程中连线会熔化，并产生高能量的等离子区，而所有连 线的等离子区的扩展方向都无法预期，如等离子区接触到 NTC ，NTC 就会暴露在高压下，这就是用户需在 外部进行安全隔离的必要性。 一、 可靠隔离的措施 要实现可靠隔离，可以采用多种不同的方法，在某些应用中，NTC 传感器本身的隔 离能力已经足够。由于每个应用情况不同，而且用户内部设计标准也各不相同，因此， 用户应根据各自的用途，设计符合要求的隔离。最常用的外部隔离方法是：将 NTC 与 比较电路，通过光耦与控制逻辑隔离开，如图 3 所示： 北京晶川电子技术发展有限责任公司 电话:010 传真:010 北京晶川电子――英飞凌中国一级代理 http :///IL300 HCPL 7840 图3 ：应用光耦IL300 进行安全隔离 二、 应用 NTC 进行温度测量 NTC 测量温度几乎与管壳温度相同。在较高的温度水平上，NTC 测量温度大概比散热器的温度高 10°C 左右，这取决于散热器的冷却效率和模块与散热器的接触热阻。通过 NTC 的温度值 TT ,还可以利 用最靠近 NTC 的IGBT 芯片的最大功耗估算其结温T 。 j T T − 10 K + P • R j T max thjc 由于检测电流通过NTC会加热温度传感器本身，例如：TT