致：各单位总工程师 - 中国印制电路行业协会.doc

精益管理、智能制造 2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 征文通知 主办单位：中国印制电路行业协会 （CPCA） 一般社团法人日本电子回路工业会(JPCA) 承办单位：中国印制电路行业协会科学技术委员会 媒体支持：印制电路信息杂志社、PCB信息网 CPCA与JPCA拟定今年秋季11月2日～3日在东莞举办“2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”，现向全行业公开进行论文征集。 请行业内各单位，特别是会员单位，共同关注行业的发展和参与交流，积极组织工程技术人员、管理人员等撰写相关论文，踊跃应征投稿。 一、征文范围 1.智能制造/印制电路制造新技术 智能化、自动化发展的探讨 智能制造的趋势及经验分享 印制电路行业的前沿技术 PCB加工新工艺或生产技术改进提高 挠性与刚挠板PCB加工新工艺 HDI板、IC载板、埋置元件板新工艺 高速高频板、金属基板等的制作工艺 2.印制电路材料和设备新技术 基板材料对终端客户产品的影响 高耐热及可靠性铜箔基板的探讨 PCB加工用新材料与工具新产品技术 特种PCB材料的新技术运用 PCB自动化设备和检测仪器 电子互连装配新技术 挠性PCB材料及加工设备  3.HDI板/高速高频材料 挠性与刚挠性板PCB加工新工艺 HDI板、IC载板、埋置元件板加工新工艺 高速高频板的制作工艺 高频高速材料的研究 4.精益生产管理/经营管理 精益生产可以给企业带来的变化 精益生产管理的路径、方法和实质 印制电路企业在新常态下的经营管理之道 人力资源、品质保证与成本节约等管理理念和经验欢迎大家踊跃参与投稿！ 二、论文提交步骤 第一步：提交摘要 ＊摘要提交截止日期：2016年7月12日 ＊摘要提交要求： 1、论文摘要（中、英文两种文字）,字数控制在500字内，要求能够清楚表述论文的中心内容，关键论点及重要性 2、作者（演讲人）必须信息：工作单位，主要工作经历，联系地址和方式以及本人二寸电子版本数码彩照一张。 第二步：提交论文全文 通过审核的论文摘要，按照以下要求撰写论文全文。 ＊论文全文提交截止日期：2016年8月12日（如逾期未提交论文全文，则视为放弃） ＊论文提交要求： 论文全文字数一般在6000字内(图表不计)，提交格式为MS Word格式，说明和图表等要标准的格式 文稿一律以电子文档用E-mail或光盘形式提交至协会秘书处。 文章页面大小(自定义)：页面设置为：上：2.5cm；下：2cm；左：2.5cm；右：2.5cm；页面宽度为21cm；页面高度为28.5cm，页眉、页脚设定为1.25cm。 文章正文撰写字体一律为5号宋体；大题目为(英语/中文)：4号宋体；单位和作者名字：小四号宋体；小标题为：5号黑体；图表解释为5号楷体。 论文内表述请务必使用法定计量单位；中文论文内不要夹杂英文，英文缩写应标注中文注释。 （对已提交的摘要和论文，无论采用与否，一律不予退回；对于被编入论文集的论文，将向作者赠送论文资料一本。对于提交的论文有推荐刊登在印制电路信息杂志的权力） 第三步：论文发表 论文全文提交截止日期以后，我们将组织行业专家对所有论文按先进性和创新性、实用性和效益、表述条理性、论文结构规范性、论文词语规范性五大方面进行评审，评选出大会期间演讲论文及编入论文集的论文。被评选为演讲的论文将会以书面形式通知演讲者。 ＊演讲者注意事项： 演讲论文非商业性，不能进行相关产品的直接比较 中文讲演，非中文应在摘要上注明，并自行安排必要的翻译 为演讲人员提供当天的免费大会票 请将论文摘要与论文全文发送至： E-mail: academy@cpca.org.cn; 并注明：“CPCA Forum” 联系电话：02154179011*301 ，直线：021 传真：021联系人：诸蓓娜 中国印制电路行业协会科学技术委员会 2016.6.14 ●摘要提交格式如下（提交的摘要中请务必详细注明作者的联系方式，以便我们及时与您联系）： 中文题目 英文题目 作者 /拼音 （公司 ， 省 市 ，邮编