以P-型金氧半电晶体触发之矽控整流器元件应用於具有常开型效能之.PDF

以P-型金氧半電晶體觸發之矽控整流器元件 應用於具有常開型效能之靜電放電防護設計 陳世宏 柯明道 林昆賢 工業技術研究院/系統晶片科技中心 摘 要 本文提出一個具有低導通電壓與快速導通速度的常開型效能之新式矽控整 流器元件 ，並有效的應用於全晶片防護設計 。並未利用特殊的元件 ，這個常開型 效能的新式矽控整流器元件是以 P-型金氧半電晶體觸發的設計來實現，可完全 符合於一般互補式金氧半電晶體製程 。此外 ，這個新式的常開型矽控整流器元件 呈現出一個足夠高的導通電壓 因此可以有效的預， 防電性閂鎖現象。這個新式的 常開型效能矽控整流器元件，已經成功的被應用與驗證於 0.25微米互補式金氧 半製程的靜電放電防護設計。 目錄 一. 前言 二. 常開型效能的靜電放電防護設計 2.1常開型矽控整流器之靜電防護設計 2.2常開型矽控整流器之操作原理 2.3常