模块楼板层和地面构造.ppt

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模块楼板层和地面构造

1.叠合楼板 2.密肋填充块楼板 密肋填充块楼板是采用间距较小的密肋小梁做承重构件,小梁之间用轻质砌块填充,并在上面整浇面层而形成的楼板。密肋小梁有现浇和预制两种。 7.2 钢筋混凝土楼板楼板 7.2.3 装配整体式钢筋混凝土楼板 2.密肋填充块楼板 (1)现浇密肋填充块楼板是以陶土空心砖、矿渣混凝土空心块等作为肋间填充块来现浇密肋和面板而成。填充块与肋和面板相接触的部位带有凹槽,用来与现浇的肋、板咬接,加强楼板的整体性。肋的间距一般为300~600 mm,面板的厚度一般为40~-50 mm。 (2)预制小梁填充块楼板的小梁采用预制倒T形断面混凝土梁,在小梁之间填充陶土空心砖、矿渣混凝土空心块、煤渣空心砖等填充块,上面现浇混凝土面层而成。 7.2 钢筋混凝土楼板楼板 7.2.3 装配整体式钢筋混凝土楼板 1.地坪层的组成 地坪层主要由面层、垫层和基层组成,对有特殊要求的地坪层常在面层和垫层之间增设附加层,如保温层、防水层等。 (1)面层。面层也称为地面,是地坪层的最上部分,直接承受上面的各种荷载,同时又有装饰室内环境的功能,其构造同楼板面层。 (2)垫层。垫层即地坪的结构层,其主要作用是承受和传递上部荷载,一般采用C15混凝土制成,厚度为60~100 mm。 (3)基层。基层是结构层与土壤之间的找平层或填充层,主要起加强地基、帮助结构层传递荷载的作用。 (4)附加层。附加层主要是为了满足某些特殊使用要求而设置的构造层次,如防潮层、防水层、保温层、隔声层或管道敷设层等。 7.3 地坪层与楼地面 7.3.1 地坪层的构造 2.地坪层的类型与构造 地坪层其与土壤之间的关系,可分为实铺地坪层和空铺地坪层。 (1)实铺地坪层。实铺地坪层在建筑工程中的应用较广。 7.3 地坪层与楼地面 7.3.1 地坪层的构造 2.地坪层的类型与构造 (2)空铺地坪层。当房间要求地面能严格防潮或有较好的弹性时,可采用空铺地坪,即在夯实的地垄墙上铺设预制钢筋混凝土板或木板层。 7.3 地坪层与楼地面 7.3.1 地坪层的构造 1.整体楼地面 整体楼地面是采用在现场拌和的湿料,经浇抹形成的面层,具有构造简单,造价低的特点,是一种应用较广泛的楼地面。 (1)水泥砂浆楼地面。水泥砂浆楼地面是在混凝土垫层或楼板上涂抹水泥砂浆而形成的面层,其构造比较简单,且坚固、耐磨、防水性能好,但导热系数大、易结露、易起灰、不易清洁,是一种被广泛采用的低档楼地面。通常有单面层和双面层两种做法。 7.3 地坪层与楼地面 7.3.2 楼地面的构造 1.整体楼地面 (2)现浇水磨石楼地面。现浇水磨石楼地面的构造多采用双层构造,如图7-25所示。施工时,底层应先用10~15mm厚的水泥砂浆找平,然后按设计图案用1:1的水泥砂浆固定分隔条(如铜条、铝条或玻璃条等),最后用1:(1.5~2.5)的水泥石渣浆抹面,其厚度为12 mm,经养护一周后磨光打蜡。 7.3 地坪层与楼地面 7.3.2 楼地面的构造 2.块材楼地面 (1)缸砖、瓷砖、陶瓷锦砖楼地面。缸砖、瓷砖、陶瓷锦砖的共同特点是表面致密光洁、耐磨、吸水率低、不变色,属于小型块材,其铺贴工艺是:先在混凝土垫层或楼板上抹15~20 mm厚1:3的水泥砂浆找平,再用5~8 mm厚1:1的水泥砂浆或水泥胶(水泥:108胶:水=1:0. 1:0. 2)粘贴,最后用素水泥浆擦缝。 7.3 地坪层与楼地面 7.3.2 楼地面的构造 2.块材楼地面 (2)花岗石板、大理石板楼地面。花岗石板、大理石板的尺寸一般为(300 mm*300 mm)~(600 mm*600 mm),厚度为20~30 mm,属于高级楼地面材料。花岗石板的耐磨性与装饰效果好,但价格昂贵。 7.3 地坪层与楼地面 7.3.2 楼地面的构造 3.木楼地面 (1)空铺式木楼地面。空铺式术楼地面的构造比较复杂,一般是将术楼地面进行架空铺设,使板下有足够的空间,以便于通风,保持干燥。空铺式术楼地面耗费术材量较多,造价较高,多不采用,主要用于要求环境干燥且对楼地面有较高的弹性要求的房间。 (2)实铺式术楼地面。实铺式术楼地面有铺钉式和粘贴式两种做法。当在地坪层上采用实铺式术楼地面时,必须在混凝土垫层上设防潮层。 (3)复合木地板楼地面。复合木地板一般由四层复合而成。第一层为透明人造金刚砂的超强耐磨层;第二层为木纹装饰纸层;第三层为高密度纤维板的基材层;第四层为防水平衡层,经高性能合成树脂浸渍后,再经高温、高压压制,四边开桦而成。这种木地板精度高,特别耐磨,阻燃性、耐污性好,保温、隔热及观感方面可与实木地板相媲美。 7.3 地坪层与楼地面 7.3.2 楼地面的构造 当建筑物设置变形缝时,应在楼地层的对应

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