无机颗粒填充聚合物复合材料的介电性能研究_黄良.pdfVIP

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2017-07-17 发布于河北
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无机颗粒填充聚合物复合材料的介电性能研究_黄良

无机颗粒填／ · · 充聚合物复合材料的介电性能研究黄良等１１　无机颗粒填充聚合物复合材料的介电性能研究＊，１２１１１１３，，，，，黄良朱朋莉梁先文于淑会孙蓉汪正平　　（，；，；１中国科学院深圳先进技术研究院深圳５１８０５中国科学院大学深圳先进技术学院深圳５２５１８０５５　　，）３香港中文大学工程学院电子工程学系香港９９９０７７　，。，摘要随着埋入式电容器的发展具有高介电性能聚合物基复合材料的研究显得尤为重要目前高介电聚　　，／／。合物基复合材料主要有两种铁电陶瓷聚合物复合材料和导电颗粒聚合物复合材料综述了这两种复合材料的特，。／点和最新研究进展概述了可以增强聚合物基复合材料介电性能的方法首先针对铁电陶瓷聚合物复合材料介电，、，常数难以提高的缺点指出通过高介电聚合物基体的选择陶瓷填料含量与尺寸形貌的控制可以有效地提高这类材；， “ 料的介电常数同时介绍了这类复合材料不同界面结构和稳固界面的重要性重点阐述了形成化学键连接的分子 ” ；／，桥结构的方法然后针对导电颗粒聚合物复合材料渗流阈值难以控制和介电损耗高的问题探讨了影响渗流阈值；、的因素和减小介电损耗的方法最后基于本课题组在功能性纳米填料高介电聚合物复合材料的基础研究及应用探，。索方面的工作积累对高介电聚合物基复合材料的未来发展方向做出展望关键词高介电性能聚合物基体复合材料界面结构渗流理论