超声波检测中对反射回波分析及判断.docVIP

超声波检测中对反射回波分析及判断在压力容器定期检验过程中，我们经常会使用超声波横波斜入射对焊接接头埋藏性缺陷进行一定比例的抽样检测。由于超声波检测的自身特点，在检测中判断反射波是何种回波是有一定技术难度的，想要判断准确，就必须能够熟练应用超声波反射、折射定律及掌握材料、焊接等超声波检测相关知识和经验。下面介绍我们在压力容器定期检验过程中对超声波反射波的分析与判断的一个实例。 一、受检设备基本情况 压力容器名称：油水分离器 容器类别：Ⅱ 设计压力：2.4Mpa 材质：16MnR 容器规格：φ1200×3400×16 二、容器对接焊缝检测比例、检测部位、技术要求及其他 1.检验比例：在容器检验方案中规定A、B类焊缝≥20%超声波抽查。 2.焊缝坡口型式：X+V（封头和筒体最后一道环焊缝）。 3.检测焊缝部位示意图如下： 4.焊接方法：埋弧自动焊+焊条电弧焊+氩气保护焊（最后一道环焊缝打底焊）。 5.未开设人孔，从外部做超声波检测。 6.焊缝单面双侧锯齿形扫查，用一次波及二次波检测。 7.执行标准：JB/T4730.3-2005，合格级别：2级。 三、检测仪器装备准备情况 1.超声波探伤仪：CTS-26一台 2.探头：2.5P9×9K2 一个 3.试块：CSK-ⅠA、CSK-ⅢA各一块 4.耦合剂：机油 一桶 5.其他：不锈钢直尺一把、纱布若干 四、其他检验情况 该容器其他检验项目如资料审查、外观检验、壁厚测定、磁粉探伤均已完成，未发现严重超标缺陷。实测最小壁厚为16.0mm，封头直边长度50mm。 五、仪器及探头调节及绘制距离波幅曲线 1.用CSK-ⅠA试块测探头前沿和K值。前沿l0=9mm,K=2.0。 2.用CSK-ⅠA和CSK-ⅢA试块调节扫描比例和绘制距离波幅曲线。 扫描比例：深度1：1 各深度φ1×6的反射波高均达到基准波高（80%满屏）的dB值。耦合补偿为4dB 。 六、检验检测过程 以二次波最大声程处的评定线dB值作为扫查灵敏度即26.5dB，作锯齿形扫查。A1、A2、A3、B1、B2、B3焊缝均未见异常回波，但从封头处扫查B4焊缝时，当探头靠近焊缝边缘附近时发现在示波屏水平距离30mm处有一发射波很高，在Ⅲ区，超过判废线10dB以上，经水平定位反射波所在位置在焊缝外侧筒体母材上，左右移动探头长度，长度约300mm。该容器的检验员怀疑此反射波为母材分层缺陷回波，由于现场没有测厚仪和直探头，检验员无法确定，特把本人叫到现场帮助分析判断。 七、对反射波的分析与判断 1.核对检测技术参数 本人到现场后，首先用试块校核探头前沿、K值，接着校核扫描比例和距离波幅曲线，均无问题。 2.观察容器外观情况和查询容器出厂资料 观察发现B4焊缝两侧母材有一些错边。查阅质量证明书，该焊缝为V形坡口，氩弧焊打底，焊条电弧焊填充、自动焊盖面。 3.确定几个重要参数 ①探头前沿l0=9mm; ②K=2.0; ③扫描比例：深度1∶1 ;④错边2mm；⑤V形坡口；⑥反射波为2次波⑦焊缝外表面宽度为20mm 4.作图并重新扫查怀疑部位 首先确定探头所在位置。 当探头入射点在A点时，在示波屏30mm处产生一反射波，波高超过判废线，经测量其水平位置应在C点处，向后移动探头，当入射点超过B点，则反射波高迅速降低至消失。探头在A、B之间移动时，在示波屏反射波的位置和波高基本保持不变。测量得AB两点距离为5mm。因封头直边为50mm，探头在A、B点之间移动区域均在封头直边区域，排除了在封头弯曲部位产生反射回波的可能性。 5.分析 一次波反射点E的位置：由于封头母材与筒体母材之间存在2mm的错边，一次波到达底面的最小声程所对应深度应为16-2=14mm，即AE深度距离为14mm,所对应水平距离为14×2=28mm，AE水平距离为28mm，根据水平计算，28-10-9=9mm,即E点到焊缝中心距离9mm,又由于是V形坡口，焊缝内表面半宽应小于9mm，超声波在A点入射处的一次波的反射点应在筒体母材底面。如果一次波到达底面的最小声程所对应深度大于14mm，经计算这种情况不存在。 二次波反射点C的位置：EC的深度距离=30-14=16mm，因壁厚δ=16mm,所以C点应在筒体外表面，反射波是外表面的反射回波。EC水平距离为32mm。 同理推得：当入射点在B点时，其一次波反射点F应为内表面焊缝边缘部位，其二次波反射点D点也应在筒体外表面，且AB=EF=CD=5mm。F点距焊缝中心为4mm，即焊缝内表面半宽为4mm。 6.判断